5月23日，2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD）在南京熹禾涵田酒店盛大启幕。这场备受瞩目的行业盛会，吸引了众多业内顶尖企业、专家学者及业界领袖齐聚一堂，共同探讨功率半导体前沿技术与发展趋势。上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）总经理王庆宇应邀出席，发表了题为“氮化镓赋能未来：突破功率极限，引领能效革命”的主旨演讲，深度解读氮化镓在能效领域的卓越优势。
在大会开幕论坛演讲中，王总指出，氮化镓作为第三代半导体翘楚，凭借大禁带宽度、高电子迁移率和良好热导率等诸多优异特性，在功率器件领域正展现出前所未有的巨大应用潜力。特别是在新能源汽车和AI数据中心等前沿领域，氮化镓技术已成为实现电能高效转换的关键突破口。作为国内先进的化合物半导体晶圆代工企业，新微半导体依托自有的硅基氮化镓技术平台，成功开发出具有行业竞争力的晶圆制造解决方案。
面对产业未来发展趋势，王总表示，随着新能源汽车、数据中心和人形机器人等新兴领域的蓬勃发展，市场对于功率器件能效的要求日益严苛，功率半导体正迎来革命性发展机遇。氮化镓技术作为下一代功率器件的突破口，正呈现出高速增长的态势。新微半导体将持续加大研发投入，推动氮化镓技术创新与发展，助力行业迈向新的高度。
