5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，南京邮电大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业共同主办。南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。电子科技大学、南京邮电大学南通研究院、苏州镓和半导体有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司等单位协办。
扬州扬杰电子科技股份有限公司作为协办单位将亮相此次会议。届时，扬杰科技功率器件事业部副总经理施俊将受邀出席会议，并带来《SiC功率器件的技术发展和应用，面临挑战和未来趋势》的大会报告！值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临展位参观交流、洽谈合作。
嘉宾简介
施俊，1995-2005年，浙江大学 学士，博士，英国谢菲尔德大学访问学者；随后5年西门子（中国）研究院工作经验，专注在电力电子技术以及在新能源行业的应用，经历过若干重大项目，技术达到世界领先水平，作为西门子中央研究院的技术储备池，为10-20年之后的德国西门子新产品新方案中起技术助推作用；3年创业经历，专注在光伏逆变器产品的设计开发，入选江苏省“双创”创业类人才；最近12年在英飞凌科技，国家电网南瑞半导体工作，专注在功率器件（IGBT，SiC）产品本身的开发和应用，开发的产品在风电，光伏，储能，充电桩，电动汽车，工业电源等领域有广泛的应用；现任扬杰科技功率器件事业部副总经理，负责IGBT，SiC等功率器件的产品开发，应用和市场推广工作。
公司简介
扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年，是国家制造业单项冠军企业、国家智能制造优秀场景企业、国家高新技术企业、中国半导体功率器件十强企业，公司注册资本54145.1787万元。2014年1月，在深交所创业板上市，并于2023年4月成功发行GDR并在瑞交所上市，是“中瑞通”机制下第一个半导体行业项目。
公司集研发、生产、销售于一体，主营业务分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类芯片）及器件板块（MOSFET、IGBT、SiC、整流器件、小信号等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、工业控制、消费类电子等领域。目前是华为、比亚迪、宁德时代、隆基绿能、飞利浦等国内外客户的优质供应商。
作为国内功率半导体行业龙头企业，扬杰科技坚持高质量发展为第一要务，保持良好增长势头。2024年公司营收超60亿元，利税超12亿元，收入和利润十年来增长均超过10倍。
公司是国内极少数深度垂直一体化全产业链（IDM）企业，集器件芯片设计制造、封装测试、终端销售与服务等为一体，已成长为国内半导体整流芯片和器件的龙头企业。公司连续多年位列由中半协评选的“中国功率半导体器件十强企业”前三，2023年排名国内第二位、全球第十二位。在多个细分领域排名全球或全国前列，其中功率二极管市占率全国第一、全球第二，整流桥市占率全球第一，光伏旁路二极管全球市占达42.5%，获评工信部赛迪研究院评选的2023年第十三届“中国芯”优秀市场表现产品，并获得第八批国家制造业单项冠军。公司目标是在三年内实现100亿销售，进入全球前十，海外营收占比能够达到50%。
时间地点
5月22日-24日
（5月22日下午报到，23-24日会议日）
南京熹禾涵田酒店（南京市浦口区象贤路158号）
组织机构
指导单位：
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：南京邮电大学极智半导体产业网（www.casmita.com）第三代半导体产业
承办单位：南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办支持：电子科技大学南京邮电大学南通研究院苏州镓和半导体有限公司扬州扬杰电子科技股份有限公司
大会主席：郭宇锋 联合主席：柏松 张波 赵璐冰程序委员会：盛况 陈敬 张进成 陆海 唐为华 罗小蓉 张清纯 龙世兵 王来利 程新红 杨媛 杨树 张宇昊 刘斯扬 章文通 陈敦军 耿博 郭清 蔡志匡 刘雯 邓小川 魏进 周琦 周弘 叶怀宇 许晟瑞 张龙 包琦龙 金锐 姚佳飞 蒋其梦 明鑫 周春华 等
组织委员会
主 任：姚佳飞
副主任：涂长峰
成 员: 张茂林 周峰 徐光伟 刘盼 王珩宇 杨可萌 张珺 王曦 罗鹏 刘成 刘宇 马慧芳 陈静 李曼 贾欣龙等
主题方向
1. 硅基功率器件与集成技术
硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、功率集成IC技术
2.碳化硅功率器件与集成技术
碳化硅功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
3.氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成
氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
4.氧化镓/金刚石功率器件与集成技术
氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
5.模组封装与应用技术
功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性
6.面向功率器件及集成电路的核心材料、装备及制造技术
核心外延材料、晶圆芯片及封装材料；退火、刻蚀、离子注入等功率集成工艺平台与制造技术；制造、封装、检测及测试设备等
7.功率器件交叉领域
基于新材料（柔性材料、有机材料、薄膜材料、二维材料）的功率半导体器件设计、制造与集成技术；人工智能驱动的功率器件仿真，建模与设计、封装与测试
会议日程
备注：上述日程或有更新仅供参考，最终以现场实际为准！
会议参与拟邀单位
中电科五十五所、电子科技大学、英飞凌、华虹半导体、扬杰科技、士兰微、捷捷微电、英诺赛科、中科院上海微系统所、氮矽科技、中科院微电子所、中科院半导体所、三安半导体、芯联集成、斯达半导体、中国科学技术大学、浙江大学、东南大学、复旦大学、西安电子科技大学、清华大学、北京大学、厦门大学、南京大学、香港大学、天津大学、长飞半导体、华为、温州大学、明义微电子、海思半导体、瞻芯电子、基本半导体、华大九天、博世、中镓半导体、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、超芯星、南瑞半导体、国联万众、西交利物浦大学、西安理工大学、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半导体、中科院纳米所、九峰山实验室、平湖实验室、北京工业大学、深圳大学、南方科技大学、华南师范大学、立川、国电投核力创芯、华中科技大学……等等
会议参与
活动注册：
注册费2800元，5月15日前注册报名2500元（含会议资料袋，23日午餐、欢迎晚宴、24日自助午餐及晚餐）
缴费方式：
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②移动支付
备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名+南京，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。
扫码预报名：
备注：此码为预报名通道，完成信息提交后，
需要对公汇款或者扫码支付注册费。
论文投稿及报告咨询：
贾老师 18310277858 jiaxl@casmita.com
姚老师 15951945951 jfyao@njupt.edu.cn
张老师 17798562651 mlzhang@njupt.edu.cn
李老师 18601994986 linan@casmita.com
赞助、展示及参会联系：
贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com张
女士 13681329411 zhangww@casmita.com
投稿模板下载：投稿模板_CSPSD2025.docx投稿文章择优推荐到EI期刊《半导体学报（英文）》。
会议酒店：
南京熹禾涵田酒店
协议价格：标间&大床房，400元/晚，含早餐
地址：南京市浦口区象贤路158号
联系人：陆经理
电话：15050562332、025-58628888
邮箱：503766958@qq.com
