5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，南京邮电大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业共同主办。南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。电子科技大学、南京邮电大学南通研究院、苏州镓和半导体有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司等单位协办。
南京邮电大学南通研究院作为协办单位将亮相此次会议。届时，南京邮电大学南通研究院执行副院长姚佳飞将分享《碳化硅功率器件高K介质调制技术》主题报告。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚省会，莅临展位参观交流、洽谈合作。
嘉宾简介
姚佳飞，南京邮电大学副教授、硕士生导师。2016年毕业于南京邮电大学微电子学与固体电子学专业，获博士学位。入选江苏省333工程第三层次培养对象、江苏省科协青年科技人才托举工程。担任南京邮电大学南通研究院(有限公司)执行副院长/总经理、南通市集成电路封装设计重点实验室主任。主要从事硅基、SOI基和SiC基新型功率器件的设计、建模、封装、表征和测试研究，以及基于新型功率器件的匹配电路、驱动电路设计、版图设计和封测研究。主持国家自然科学基金面上项目、国家自然科学基金青年基金项目、江苏省自然科学基金面上项目、国家重点实验室开放课题等项目15项，在TED、CPB等国内外高水平期刊上发表学术论文60余篇，申请专利60余项。
单位介绍
南京邮电大学南通研究院有限公司（以下简称研究院）由南通市崇川区人民政府与南京邮电大学合作共建，注册资金9275万元，2017年9月正式运营。研究院深耕集成电路特色产业，重点开展宽禁带半导体及功率器件、低功耗高速通信集成电路、高密度芯粒封测与EDA等研发攻关，对外提供人才、科技和产业服务，促进经济社会发展。
研究院牵头申报并获批江苏省省级科研项目10个、现有授权发明专利100多件。获认定工信部集成电路封测领域产业人才基地、国家级众创空间、射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室南通分实验室、江苏省新型研发机构、江苏省工程研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省优秀研究生工作站等省级以上平台10余个。
研究院建设“一站式集成电路封测设计与加工公共服务平台”，为全国中小微芯片设计企业、高校院所提供技术开发和技术服务，近四年累计封装芯片超过1.6亿颗、营收超1.4亿元。获中国电子学会科技进步一等奖、中国产学研合作促进奖、中国生产力促进创新发展二等奖、中国商业联合会科技创新二等奖等省级以上奖项10余个。作为国家高新技术企业、南通市瞪羚企业、南通市新型研发机构绩效评价优秀单位、崇川区十佳科创单位，创新发展模式在江苏省政府内参、学习强国、新华网、人民网等被多次报道。
公司简介
南京邮电大学南通研究院有限公司（以下简称研究院）由南通市崇川区人民政府与南京邮电大学合作共建，注册资金9275万元，2017年9月正式运营。研究院深耕集成电路特色产业，重点开展宽禁带半导体及功率器件、低功耗高速通信集成电路、高密度芯粒封测与EDA等研发攻关，对外提供人才、科技和产业服务，促进经济社会发展。
研究院牵头申报并获批江苏省省级科研项目10个、现有授权发明专利100多件。获认定工信部集成电路封测领域产业人才基地、国家级众创空间、射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室南通分实验室、江苏省新型研发机构、江苏省工程研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省优秀研究生工作站等省级以上平台10余个。
研究院建设“一站式集成电路封测设计与加工公共服务平台”，为全国中小微芯片设计企业、高校院所提供技术开发和技术服务，近四年累计封装芯片超过1.6亿颗、营收超1.4亿元。获中国电子学会科技进步一等奖、中国产学研合作促进奖、中国生产力促进创新发展二等奖、中国商业联合会科技创新二等奖等省级以上奖项10余个。作为国家高新技术企业、南通市瞪羚企业、南通市新型研发机构绩效评价优秀单位、崇川区十佳科创单位，创新发展模式在江苏省政府内参、学习强国、新华网、人民网等被多次报道。
时间地点
5月22日-24日
（5月22日下午报到，23-24日会议日）
南京熹禾涵田酒店（南京市浦口区象贤路158号）
组织机构
指导单位：
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：南京邮电大学极智半导体产业网（www.casmita.com）第三代半导体产业
承办单位：南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办支持：电子科技大学南京邮电大学南通研究院苏州镓和半导体有限公司扬州扬杰电子科技股份有限公司
大会主席：郭宇锋 联合主席：柏松 张波 赵璐冰程序委员会：盛况 陈敬 张进成 陆海 唐为华 罗小蓉 张清纯 龙世兵 王来利 程新红 杨媛 杨树 张宇昊 刘斯扬 章文通 陈敦军 耿博 郭清 蔡志匡 刘雯 邓小川 魏进 周琦 周弘 叶怀宇 许晟瑞 张龙 包琦龙 金锐 姚佳飞 蒋其梦 明鑫 周春华 等
组织委员会
主 任：姚佳飞
副主任：涂长峰
成 员: 张茂林 周峰 徐光伟 刘盼 王珩宇 杨可萌 张珺 王曦 罗鹏 刘成 刘宇 马慧芳 陈静 李曼 贾欣龙等
主题方向
1. 硅基功率器件与集成技术
硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、功率集成IC技术
2.碳化硅功率器件与集成技术
碳化硅功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
3.氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成
氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
4.氧化镓/金刚石功率器件与集成技术
氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
5.模组封装与应用技术
功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性
6.面向功率器件及集成电路的核心材料、装备及制造技术
核心外延材料、晶圆芯片及封装材料；退火、刻蚀、离子注入等功率集成工艺平台与制造技术；制造、封装、检测及测试设备等
7.功率器件交叉领域
基于新材料（柔性材料、有机材料、薄膜材料、二维材料）的功率半导体器件设计、制造与集成技术；人工智能驱动的功率器件仿真，建模与设计、封装与测试
会议日程
备注：上述日程或有更新仅供参考，最终以现场实际为准！
会议参与拟邀单位
中电科五十五所、电子科技大学、英飞凌、华虹半导体、扬杰科技、士兰微、捷捷微电、英诺赛科、中科院上海微系统所、氮矽科技、中科院微电子所、中科院半导体所、三安半导体、芯联集成、斯达半导体、中国科学技术大学、浙江大学、东南大学、复旦大学、西安电子科技大学、清华大学、北京大学、厦门大学、南京大学、香港大学、天津大学、长飞半导体、华为、温州大学、明义微电子、海思半导体、瞻芯电子、基本半导体、华大九天、博世、中镓半导体、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、超芯星、南瑞半导体、国联万众、西交利物浦大学、西安理工大学、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半导体、中科院纳米所、九峰山实验室、平湖实验室、北京工业大学、深圳大学、南方科技大学、华南师范大学、立川、国电投核力创芯、华中科技大学……等等
会议参与
活动注册：
注册费2800元，5月15日前注册报名2500元（含会议资料袋，23日午餐、欢迎晚宴、24日自助午餐及晚餐）
缴费方式：
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②移动支付
备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名+南京，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。
扫码预报名：
备注：此码为预报名通道，完成信息提交后，
需要对公汇款或者扫码支付注册费。
论文投稿及报告咨询：
贾老师 18310277858 jiaxl@casmita.com
姚老师 15951945951 jfyao@njupt.edu.cn
张老师 17798562651 mlzhang@njupt.edu.cn
李老师 18601994986 linan@casmita.com
赞助、展示及参会联系：
贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com张
女士 13681329411 zhangww@casmita.com
投稿模板下载：投稿模板_CSPSD2025.docx投稿文章择优推荐到EI期刊《半导体学报（英文）》。
会议酒店：
南京熹禾涵田酒店
协议价格：标间&大床房，400元/晚，含早餐
地址：南京市浦口区象贤路158号
联系人：陆经理
电话：15050562332、025-58628888
邮箱：503766958@qq.com
