倒计时3天!第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛(IFWS& SSLCHINA 2021)大会日程最新出炉

日期:2021-12-02 来源:半导体产业网阅读:322
核心提示:论坛即将启程,来自国内外重量级专家与业界同仁共话第三代半导体的发展和机遇。
 2021年12月6-8日,第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2021)将在深圳召开。本届论坛以“创芯生态 碳索未来”为主题,百余位程序委员会专家提供智力支持,聚焦前沿技术及行业热点,力邀国内外知名专家、领军企业、行业精英代表深度参与,把脉产业商机,共促产业健康有序发展。
 
据组委会透露,面对新一轮科技革命与产业变革创造的历史性机遇,本届论坛特别邀请全国政协教科卫体委员会副主任、国家科技部原副部长、国际半导体照明联盟主席曹健林,中国科学院院士、南昌大学副校长江风益,中国工程院院士、全球能源互联网研究院院长汤广福,厦门大学校长、教授张荣,美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授、诺贝尔物理学奖得主中村修二,博世苏州汽车部件总经理、博世汽车电子中国区总裁Georges Andary,瑞典皇家理工学院教授Carl-Mikael Zetterling,京东方科技集团显示与传感器件研究院院长、半导体技术首席科学家袁广才等来自国内外重量级专家与业界同仁共话第三代半导体的发展和机遇。
 
除了开幕大会、本届论坛设有功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会等论坛活动。聚焦第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的国内外前沿进展;第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的产业发展战略与机遇;第三代半导体材料相关技术与新一代信息技术、新能源汽车、新一代通用电源、高端装备等产业的相互促进与深度融合;产业链、供应链多元化与核心技术攻关等。也欢迎业界同仁参与其中,对接资源,洽谈商机,共商产业发展大计。
 
大会嘉宾简介
中村修二
中村修二,美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授、诺贝尔物理学奖得主。日裔美籍电子工程学家,美国加州大学圣塔芭芭拉分校工程学院材料系教授。中村修二于1993年在日本日亚化学工业株式会社(Nichia Corporation)就职期间,基于GaN开发了高亮度蓝色LED,从而广为人知。2014年10月7日,中村修二因参与发明"高效蓝色发光二极管"而获得2014年诺贝尔物理学奖。
曹健林
曹健林,全国政协教科卫体委员会副主任、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会主任、国际半导体照明联盟主席。曾历任中科院长春光机所研究员、常务副所长、所长、长春光机与物理所所长、科学技术部副部长。2000年9月任中科院院长助理兼中科院光电集团筹备组组长;2003年11月中科院光电研究院院长;2005年1月,任中国科学院副院长,党组成员,兼任中国科学院光电研究院院长、应用光学国家重点实验室主任;曾获两次获得国家科技进步二等奖(1995年、2001年)。是国际工程光学学会会员、中国科协常委,中国光学学会副理事长(法人代表)、秘书长。
江风益
江风益,中国科学院院士、南昌大学副校长江风益,国家硅基LED工程技术研究中心主任,半导体照明技术创新团队带头人(科技部、教育部)。在硅基氮化镓LED方向取得了开拓性、系统性、创造性成就,带领团队在国际上率先研制成功高光效硅基氮化镓蓝光、绿光和黄光LED材料与芯片,并实现了产业化,获国家技术发明奖一等奖和全球半导体照明年度新闻奖。
汤广福
汤广福,中国工程院院士、全球能源互联网研究院院长,电力系统电力电子技术专家。长期从事电力系统电力电子技术研究。2014年至2016年担任国网智能电网研究院副院长;2015年担任先进输电技术国家重点实验室主任;2016年担任全球能源互联网研究院副院长;2017年当选为中国工程院院士。
张荣
张荣,论坛程序委员会主席、厦门大学校长,教授,长期致力于光电信息功能半导体材料生长、半导体新材料、器件和物理研究。曾任国家自然科学基金半导体学科专家评审组成员。国家半导体照明工程重大专项专家组成员,国家重点基础研究规划(973)项目学术委员会委员,教育部科技委信息学部委员,中国科学院陈嘉庚科学奖推荐及同行评审专家等。
Georges ANDARY
Georges Andary,博世苏州汽车部件总经理,博世汽车电子中国区总裁。Andary 先生自 2017 年 5 月起担任博世汽车部件(苏州)有限公司执行总裁。此外,他还担任博世汽车电子中国区总裁,负责博世汽车电子业务部在中国的业务。
Carl-Mikael Zetterling
Carl-Mikael Zetterling,瑞典皇家理工学院教授。他的研究领域是高压功率器件的工艺技术和器件设计,以及碳化硅中的高温辐射硬模拟和数字集成电路。他是KTH“在金星上工作”项目的主要参与人之一。
袁广才
袁广才,京东方科技集团显示与传感器件研究院院长、半导体技术首席科学家,在半导体显示领域有15年研发经验。主持承担国家及企业项目40余项,授权专利200余件,发表论文50余篇。获得北京市优秀青年、北京市科技新星等19项个人奖励。主持了多项新产品及颠覆技术的开发工作,包含:氧化物TFT研发及产业化技术:柔性OLED LTPO&COE研发及产业化技术:Mini/Micro-LED显示技术研发及产业化技术:半导体显示装备技术:厚Cu Dep及数字化pattern技术研发与产业化。

开幕大会日程如下:

开幕大会/Plenary: Opening Ceremony & Plenary Forum

主题:创芯生态 碳索未来/ Innovative Ecosystem for a Carbon-free Future

时间:2021年12月6日上午09:00-11:50

地点:深圳会展中心 • 五层簕杜鹃厅

Time: 09:00-11:50AM, December 6th, 2021

Location: Shenzhen Convention and Exhibition Center • 5th Floor Bougainvillea Hall

09:00-09:02

论坛整体安排介绍 / Forum Programming Introduction

张荣——论坛程序委员会主席、厦门大学校长、教授

09:02-09:04

介绍参会嘉宾 / Guest Introduction

09:04-09:10

嘉宾致辞 / Opening Address 

中村修二——美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授、诺贝尔物理学奖得主

Shuji Nakamura—Professor of University of California, Santa Barbara, Laureate of Noble Prize 2014 in Physics

曹健林——全国政协教科卫体委员会副主任、国家科技部原副部长、国际半导体照明联盟主席

CAO Jianlin—Former Vice Minister of Science and Technology of China, President of International Solid State Lighting Alliance

江风益——中国科学院院士、南昌大学副校长

JIANG Fengyi—Academician of Chinese Academy of Sciences, Vice President of Nanchang University

09:10-09:20

全球半导体照明突出贡献奖颁奖典礼 /The Award Ceremony of Global SSL Award of Outstanding Achievement 

论坛部分/Reports

09:20-09:50

新型电力系统与国家双碳战略

New Power System and National “Dual-Carbon” Strategy

汤广福——中国工程院院士、全球能源互联网研究院院长

TANG Guangfu—Academician of Chinese Academy of Engineering, President of Global Energy Interconnection Research Institute

09:50-10:20

宽禁带半导体,助力推动绿色出行和碳中和

WBG, Way to Boost Green Mobility and Carbon Neutrality

Georges Andary——博世苏州汽车部件总经理,博世汽车电子中国区总裁

Georges Andary—GM of Bosch Automotive Products (Suzhou) Co., Ltd., Regional President of Bosch Automotive Electronics China

10:20-10:50

宽禁带半导体光电子器件技术

Wide Band-Gap Semiconductor Optoelectronic Device Technology

张荣——厦门大学校长、教授

ZHANG Rong—President and Professor of Xiamen University

10:50-11:20

用于极端环境电子产品的 SiC 集成电路

SiC Integrated Circuit for Extreme Environment Electronics

Carl-Mikael Zetterling—瑞典皇家理工学院教授

Carl-Mikael Zetterling—Professor of Royal Institute of Technology (KTH), Sweden

11:20-11:50

未来显示技术的发展方向

Display Technology Development and Technical Challenges

袁广才——京东方科技集团显示与传感器件研究院院长、半导体技术首席科学家

YUAN Guangcai—President and Chief scientist of Display & Sensor Research Institute of BOE


备注:日程或有微调,皆以现场为准。

附件:论坛资料
第七届国际第三代半导体论坛
暨第十八届中国国际半导体照明论坛
The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting
 
IFWS & SSLCHINA 2021
 
国际第三代半导体论坛(IFWS)是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
 
中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里,SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容,呈现了超过1800个专业报告,累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。
 
国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
 
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前,论坛同期论文已开启征集,论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

2021先进半导体技术应用创新展(CASTAS 2021)也同时招展中,欢迎业界人士的参与其中,对接资源,洽谈商机,共商产业发展大计。
 
据了解,目前论坛组织工作正有序开展中,以下为会议最新信息:
 
论坛信息
会议时间:2021年12月6-8日
会议地点:深圳会展中心(福田区)
会议住宿:深圳·大中华希尔顿酒店
论坛主题:创芯生态  碳索未来
 
主办单位
国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)
第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
 
论文重要期限及提交方式
 口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2021年11月28日
备注:目前已经进入专家审稿程序,在全文提交截止前仍可继续投稿,欢迎大家直接投全文!
IFWS & SSLCHINA 2021会议日程
会议日程安排
备注:总体日程概览或有微调,以现场为准。
注册费用权益表
1124权益表

备注:

*国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。

*学生参会需提交相关证件。

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。

*SSL相关会议包含:开幕大会、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛、材料与装备论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、生物农业光照技术研讨会、闭幕仪式。

*IFWS相关会议包含:开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、第三代半导体标准与检测研讨会、闭幕仪式。

*产业峰会包含:车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛,以及部分论坛中的产业单元(包括照明设计与文旅灯光、智慧照明与智慧城市、汽车照明与车用灯具、紫外器件应用、Mini/Micro-LED应用与产业、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术等会议单元)。

*餐饮包含:126日午餐、6日欢迎晚宴(大中华希尔顿酒店)、7日午餐+晚餐

报名优惠期
即日起至2021年12月3日之前,完成注册缴费即可享受折扣票(详见上图),国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
 
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