开幕大会日程如下：
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开幕大会/Plenary: Opening Ceremony & Plenary Forum 主题：创芯生态 碳索未来/ Innovative Ecosystem for a Carbon-free Future |
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时间：2021年12月6日上午09:00-11:50 地点：深圳会展中心 • 五层簕杜鹃厅 Time: 09:00-11:50AM, December 6th, 2021 Location: Shenzhen Convention and Exhibition Center • 5th Floor Bougainvillea Hall |
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09:00-09:02 |
论坛整体安排介绍 / Forum Programming Introduction 张荣——论坛程序委员会主席、厦门大学校长、教授 |
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09:02-09:04 |
介绍参会嘉宾 / Guest Introduction |
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09:04-09:10 |
嘉宾致辞 / Opening Address 中村修二——美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授、诺贝尔物理学奖得主 Shuji Nakamura—Professor of University of California, Santa Barbara, Laureate of Noble Prize 2014 in Physics 曹健林——全国政协教科卫体委员会副主任、国家科技部原副部长、国际半导体照明联盟主席 CAO Jianlin—Former Vice Minister of Science and Technology of China, President of International Solid State Lighting Alliance 江风益——中国科学院院士、南昌大学副校长 JIANG Fengyi—Academician of Chinese Academy of Sciences, Vice President of Nanchang University |
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09:10-09:20 |
全球半导体照明突出贡献奖颁奖典礼 /The Award Ceremony of Global SSL Award of Outstanding Achievement |
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论坛部分/Reports |
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09:20-09:50 |
新型电力系统与国家双碳战略 New Power System and National “Dual-Carbon” Strategy 汤广福——中国工程院院士、全球能源互联网研究院院长 TANG Guangfu—Academician of Chinese Academy of Engineering, President of Global Energy Interconnection Research Institute |
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09:50-10:20 |
宽禁带半导体，助力推动绿色出行和碳中和 WBG, Way to Boost Green Mobility and Carbon Neutrality Georges Andary——博世苏州汽车部件总经理，博世汽车电子中国区总裁 Georges Andary—GM of Bosch Automotive Products (Suzhou) Co., Ltd., Regional President of Bosch Automotive Electronics China |
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10:20-10:50 |
宽禁带半导体光电子器件技术 Wide Band-Gap Semiconductor Optoelectronic Device Technology 张荣——厦门大学校长、教授 ZHANG Rong—President and Professor of Xiamen University |
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10:50-11:20 |
用于极端环境电子产品的 SiC 集成电路 SiC Integrated Circuit for Extreme Environment Electronics Carl-Mikael Zetterling—瑞典皇家理工学院教授 Carl-Mikael Zetterling—Professor of Royal Institute of Technology (KTH), Sweden |
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11:20-11:50 |
未来显示技术的发展方向 Display Technology Development and Technical Challenges 袁广才——京东方科技集团显示与传感器件研究院院长、半导体技术首席科学家 YUAN Guangcai—President and Chief scientist of Display & Sensor Research Institute of BOE |
附件：论坛资料
暨第十八届中国国际半导体照明论坛
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting
2021先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2021）也同时招展中，欢迎业界人士的参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。
备注：
＊国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。
＊学生参会需提交相关证件。
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。
＊SSL相关会议包含：开幕大会、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛、材料与装备论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、生物农业光照技术研讨会、闭幕仪式。
＊IFWS相关会议包含：开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、第三代半导体标准与检测研讨会、闭幕仪式。
＊产业峰会包含：车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛，以及部分论坛中的产业单元（包括照明设计与文旅灯光、智慧照明与智慧城市、汽车照明与车用灯具、紫外器件应用、Mini/Micro-LED应用与产业、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术等会议单元）。
＊餐饮包含：12月6日午餐、6日欢迎晚宴（大中华希尔顿酒店）、7日午餐+晚餐。
