台积电1年后量产！传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片
 评论 ⋅  2021-09-03 10:59
泛半导体智能装备厂商合肥欣奕华完成6亿元融资
 评论 ⋅  2021-09-03 10:54
福州高意碳化硅基片项目或技改扩产
 评论 ⋅  2021-09-03 10:51
确认！美国弗吉尼亚理工大学电力电子研究中心助理教授张宇昊将分享三大主题报告，期待9月13-14日南京功率与射频半导体峰会见！
 评论 ⋅  2021-09-02 19:35
【行业动态】晶盛机电、亿通科技、三星电子、台积电、INDI、TeraXion、晶导微等动态
 评论 ⋅  2021-09-02 17:45
Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
 评论 ⋅  2021-09-02 16:10
加快二期项目规划，坪山全力推动中芯国际12英寸生产线建设
 评论 ⋅  2021-09-02 15:21
晶导微创业板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-09-02 11:07
受缺芯影响，印度最大车企9月产量将下降60%
 评论 ⋅  2021-09-02 11:02
汽车半导体市场再增并购案，INDI完成收购TeraXion
 评论 ⋅  2021-09-02 11:01
台积电拟推高性价比改款3nm AMD、英特尔有望导入
 评论 ⋅  2021-09-02 10:55
今年全球半导体材料市场将超过570亿美元
 评论 ⋅  2021-09-02 10:53
印尼拟推进半导体芯片国产化目标
 评论 ⋅  2021-09-02 10:51
华为，小米，比亚迪争先投资！又一家国产之光？
 评论 ⋅  2021-09-02 10:11
【行业动态】瑞萨电子、住友化学、芯云半导体、华为、小米汽车、中晶科技、住友化学、台积电、三星等动态
 评论 ⋅  2021-09-01 17:20
9亿元芯云半导体高端集成电路测试基地奠基 预计明年5月投产运营
 评论 ⋅  2021-09-01 16:59
传台积电将与其设备和材料供应商就明年降价15%谈判
 评论 ⋅  2021-09-01 16:57
三星等韩国代工厂通知涨价至多20%，后段工序企业紧跟
 评论 ⋅  2021-09-01 16:56
住友化学将在韩国建厂生产ArF光刻胶 预计2024财年投产
 评论 ⋅  2021-09-01 16:46
芯片短缺可能持续到2022年，欧美中韩开启百亿级半导体投资竞争
 评论 ⋅  2021-09-01 16:09
小米汽车正式注册 注册资金100亿
 评论 ⋅  2021-09-01 16:07
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目
 评论 ⋅  2021-09-01 16:04
Cross light邀您参加2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-01 16:01
华为公开智能汽车技术领域新专利，可实现多屏交互功能
 评论 ⋅  2021-09-01 16:00
预计2024财年投产，住友化学将在韩国建厂生产ArF光刻胶
 评论 ⋅  2021-09-01 15:58
上海翱晶半导体邀您参加2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-01 15:36
德仪邀您参加2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-01 15:14
恒普真空邀您参加2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-01 14:52
聚能创芯邀您参加2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-01 14:17
大族激光显视与半导体装备事业部邀您参加2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-01 11:53
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