高通将为宝马供应自动驾驶汽车芯片
 评论 ⋅  2021-11-18 14:50
中国大陆芯片产量再次下降
 评论 ⋅  2021-11-18 14:32
IC Insights：25大半导体公司营收年终盘点，AMD增长率居首
 评论 ⋅  2021-11-18 14:29
欧盟可能即将宣布半导体新战略
 评论 ⋅  2021-11-18 14:27
中科院院士江风益教授将出席IFWS&SSLCHINA2021
 评论 ⋅  2021-11-17 16:54
【重要通知】IFWS&SSLCHINA2021将延期至12月6-8日召开
 评论 ⋅  2021-11-15 17:32
MIT工程师在创建新半导体材料工作上取得重大进展
 评论 ⋅  2021-11-15 11:37
合众新能源汽车考虑进行10亿美元的香港IPO
 评论 ⋅  2021-11-15 11:36
华虹虹芯基金正式发起成立 将聚焦半导体产业链投资
 评论 ⋅  2021-11-15 11:34
鸿海集团斥资 15.27 亿元，投资半导体和电动汽车
 评论 ⋅  2021-11-15 11:05
韩联社：美国将访韩讨论半导体相关事项
 评论 ⋅  2021-11-15 09:58
日经：日本半导体有三大优势
 评论 ⋅  2021-11-15 09:55
芯动力 新征程：宽禁带半导体的机遇与挑战！第四届全国宽禁带半导体学术会议亮点纷呈
 评论 ⋅  2021-11-12 10:34
院士专家、知名学者企业代表齐聚厦门，把脉宽禁带半导体前沿机遇与挑战
 评论 ⋅  2021-11-10 13:34
第四届全国宽禁带半导体学术会议在厦门胜利闭幕
 评论 ⋅  2021-11-09 19:08
工信部等四部门：鼓励国家集成电路产业投资基金等加大对工业绿色发展重点领域投资力度
 评论 ⋅  2021-11-09 14:13
三星向美国提交芯片数据，但不含敏感内容
 评论 ⋅  2021-11-09 14:12
芯动力 新征程|第四届全国宽禁带半导体学术会议在厦门开幕
 评论 ⋅  2021-11-08 22:58
苏州纳米所孙钱团队在硅衬底GaN基纵向功率器件方面取得新进展
 评论 ⋅  2021-11-05 17:25
闻泰科技：安世半导体推出领先性能的氮化镓功率器件 (GaN FET)
 评论 ⋅  2021-11-05 17:24
大直径SiC单晶材料的应用及前景分析
 评论 ⋅  2021-11-05 11:58
韩国SK集团将投资25亿美元在中国建造新的电动汽车工厂
 评论 ⋅  2021-11-05 11:30
功率器件厂商东微半导科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-11-05 10:13
日媒：东京电子瞄准1纳米半导体设备加强外部合作
 评论 ⋅  2021-11-04 16:19
世界先进重新切入12寸晶圆厂
 评论 ⋅  2021-11-04 15:57
光刻机龙头 ASML 成总市值最高的欧洲科技企业 超 2800 亿欧元
 评论 ⋅  2021-11-04 15:49
闻泰科技：碳化硅（SiC）产品目前已经交付了第一批晶圆和样品
 评论 ⋅  2021-11-04 15:48
韩国产业部长官将访美，重点讨论半导体供应链问题
 评论 ⋅  2021-11-04 14:59
韩媒：三星 SK海力士将向美国提交机密资料
 评论 ⋅  2021-11-04 14:56
外媒：台积电3nm量产遭遇瓶颈，苹果A16芯片或将不采用3nm制程
 评论 ⋅  2021-11-04 14:46
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