期间， “IFWS 2021：碳化硅功率器件与封装应用论坛“成功召开。会议由芜湖启迪半导体有限公司、中国电子科技集团公司第四十八研究所、北京北方华创微电子装备有限公司、德国爱思强股份有限公司协办支持。
▲中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心副研究员侯峰泽
会上，中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心副研究员侯峰泽分享了“高可靠功率系统集成的发展和挑战”主题报告。
报告中介绍，不同的需求拉动着电源和热模块的发展。嵌入式元件封装技术可应用于GaN、RF等WBG/ultra-WBG器件。随着对更紧凑的电力电子系统的需求不断增加，功率SiP技术将成为发展趋势之一。
嵌入式电源芯片提供了在基板的顶层放置栅极驱动器和无源元件的可能性。 它们也可以与功率器件一起嵌入基板中。具有两相流的单面 MHS 已被证明是高热通量电子设备的有效冷却解决方案。并从应用的角度考虑封装设计和冷却成本之间的权衡分析。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解！）
