首页 > 新闻资讯 > 搜索
京东方玻璃基先进封装项目工艺设备正式搬入
 评论 ⋅  2025-07-02 14:06
日本芯片设备制造商东和公司计划在韩建第三家封装设备厂
 评论 ⋅  2025-07-01 10:05
星通半导体“芯片测试封装基地项目”落户佛山，计划打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地
 评论 ⋅  2025-06-30 14:11
埃芯首台设备出货先进封装客户
 评论 ⋅  2025-06-30 10:10
半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城
 评论 ⋅  2025-06-30 09:41
群丰科技封装厂负债约2.60亿，宣布破产！
 评论 ⋅  2025-06-27 07:47
氮矽科技推出TOLL封装的增强型硅基氮化镓（GaN）晶体管
 评论 ⋅  2025-06-24 14:48
总投资10亿元 领航半导体“高端滤波器芯片先进封装项目”签约湖北
 评论 ⋅  2025-06-23 14:20
投资2.2亿元！基本半导体年产百万只碳化硅模块封装产线获批
 评论 ⋅  2025-06-23 09:26
高端滤波器芯片先进封装项目签约！
 评论 ⋅  2025-06-23 08:15
总投资25亿元 思亚诺芯片封装项目落户湖北鄂州
 评论 ⋅  2025-06-12 14:04
总投资25亿元！思亚诺芯片封装项目落户华容
 评论 ⋅  2025-06-10 18:04
SpaceX计划进军芯片封装领域
 评论 ⋅  2025-06-09 09:42
甬矽电子：2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证
 评论 ⋅  2025-06-05 11:47
甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装方法和半导体封装结构”
 评论 ⋅  2025-06-04 11:31
胜天光电半导体光电器件封装项目正式摘牌
 评论 ⋅  2025-06-03 09:23
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
 评论 ⋅  2025-05-14 10:53
扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 17:56
扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开区
 评论 ⋅  2025-05-09 17:30
总投资约11亿元，南京芯德科技封装产线升级项目新进展
 评论 ⋅  2025-05-08 11:29
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道会：面向车规应用的功率之”芯”SiC及封装技术挑战
 评论 ⋅  2025-05-07 11:07
CSPSD 2025前瞻|炽芯微电子朱正宇：功率器件封装技术的发展及展望
 评论 ⋅  2025-05-06 16:38
50亿元！芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约！
 评论 ⋅  2025-04-28 23:17
电子封装基板企业越亚半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2025-04-24 16:09
广东比亚迪节能科技申请MEMS器件及其封装方法专利，降低主体晶圆与衬底晶圆封装难度
 评论 ⋅  2025-04-16 19:36
台积电计划2027年量产面板级先进封装
 评论 ⋅  2025-04-15 19:38
华海诚科、衡所华威半导体封装材料项目签约！
 评论 ⋅  2025-04-07 09:13
印度首款本土封装半导体芯片将于 7 月交付
 评论 ⋅  2025-04-02 17:44
迈为股份：半导体封装领域多款装备实现国产化
 评论 ⋅  2025-04-02 17:43
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部