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厦门先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目进入竣工移交阶段
 评论 ⋅  2025-08-07 18:01
伯芯微电子封装项目投产，月产能将突破2亿颗！
 评论 ⋅  2025-08-05 14:05
华大九天全球首发先进封装版图设计解决方案
 评论 ⋅  2025-08-04 17:17
佳能新光刻机工厂9月投产，主攻成熟制程及封装应用
 评论 ⋅  2025-08-04 17:17
英飞凌推出采用Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200V G2
 评论 ⋅  2025-08-01 17:07
半导体封装材料厂商致知博约完成数千万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2025-07-31 09:33
总投资7000万美元，越南岘港VSAP先进封装技术实验室项目启动
 评论 ⋅  2025-07-30 09:58
总投资15亿元 成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目正式奠基
 评论 ⋅  2025-07-28 13:45
全球或新增11座晶圆厂，和4座先进封装厂！
 评论 ⋅  2025-07-21 08:47
威科赛乐化合物半导体芯片封装模组项目正式投入量产
 评论 ⋅  2025-07-11 13:48
总投资20亿元，华清电子半导体封装项目签约涪陵
 评论 ⋅  2025-07-10 17:16
京东方玻璃基先进封装项目工艺设备正式搬入
 评论 ⋅  2025-07-02 14:06
日本芯片设备制造商东和公司计划在韩建第三家封装设备厂
 评论 ⋅  2025-07-01 10:05
星通半导体“芯片测试封装基地项目”落户佛山，计划打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地
 评论 ⋅  2025-06-30 14:11
埃芯首台设备出货先进封装客户
 评论 ⋅  2025-06-30 10:10
半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城
 评论 ⋅  2025-06-30 09:41
群丰科技封装厂负债约2.60亿，宣布破产！
 评论 ⋅  2025-06-27 07:47
氮矽科技推出TOLL封装的增强型硅基氮化镓（GaN）晶体管
 评论 ⋅  2025-06-24 14:48
总投资10亿元 领航半导体“高端滤波器芯片先进封装项目”签约湖北
 评论 ⋅  2025-06-23 14:20
投资2.2亿元！基本半导体年产百万只碳化硅模块封装产线获批
 评论 ⋅  2025-06-23 09:26
高端滤波器芯片先进封装项目签约！
 评论 ⋅  2025-06-23 08:15
总投资25亿元 思亚诺芯片封装项目落户湖北鄂州
 评论 ⋅  2025-06-12 14:04
总投资25亿元！思亚诺芯片封装项目落户华容
 评论 ⋅  2025-06-10 18:04
SpaceX计划进军芯片封装领域
 评论 ⋅  2025-06-09 09:42
甬矽电子：2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证
 评论 ⋅  2025-06-05 11:47
甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装方法和半导体封装结构”
 评论 ⋅  2025-06-04 11:31
胜天光电半导体光电器件封装项目正式摘牌
 评论 ⋅  2025-06-03 09:23
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
 评论 ⋅  2025-05-14 10:53
扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 17:56
扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
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