6月20日，“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在高新区举行。该项目由江西领航半导体科技有限公司、深圳市朗帅科技有限公司携手共建。项目的成功落地，标志着高新区在半导体先进封装领域取得重大突破，为区域电子信息产业能级跃升注入强劲动能。
该项目具有显著的“双重标杆”意义，一是该项目的签约标志着高新区“腾笼换鸟”创新实践取得新成效，成功盘活了区内闲置老旧厂房，实现土地资源的集约高效再利用；二是该项目是高新区设立的首支产业引导基金精准浇灌、重点支持并成功落地的“开篇之作”，彰显了金融资本与产业招商深度融合的强大驱动力。
活动开始，江西领航半导体科技有限公司董事长详细介绍了项目建设规划与产品技术优势。高新区负责同志指出，该项目与高新区新兴产业发展方向高度契合，将有力填补国内高端射频前端芯片先进封装技术空白，对提升产业链供应链韧性与安全水平具有重要意义。项目的成功签约也是高新区食品饮料产业园办拓展招商领域、完善产业生态的重要成果。
签约现场，高新区为湖北敏芯微先进封装科技有限公司副总经理何利民颁发了“招商大使”聘书，希望其继续为推动高新区产业发展积极贡献力量。
此次项目的成功落户，是高新区持续优化营商环境、打造产业发展沃土的有力见证。凭借不断升级的产业配套、高效务实的政务服务以及精准有力的政策支持，高新区正日益成为像高端滤波器芯片先进封装项目这样的前沿科技产业项目投资兴业的理想之地。
