2025年5月9日，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工。
本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水平，可实现进口替代。项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元，为地方经济发展注入强劲动力。
作为扬州市“613”产业体系中新一代信息技术集群集成电路产业链的链主企业，扬杰科技持续深耕功率半导体领域，已跻身中国功率半导体前三强、全球功率半导体第十二位。此次SiC车规级功率半导体模块封装项目的开工建设，不仅是扬杰科技拓展业务领域、提升核心竞争力的关键一步，更是其发挥链主企业示范引领作用，迈向更高发展阶段的关键一步。相信在政企双方的紧密合作与共同努力下，该项目必将顺利推进，为扬杰科技的发展开辟全新局面，为扬州市乃至全国半导体产业的蓬勃发展贡献更多力量。
值得关注的是，5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。扬杰科技功率模块事业部副总经理施 俊将出席会议并分享主题报告，敬请期待！
