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碁明半导体:集成电路
封装
项目快马加鞭
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利:碳化硅功率半导体器件与变换器
封装
集成技术研究
CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇:碳化硅先进
封装
及全铜化技术
利亚德:将在厦门投建新一代高阶Micro LED
封装
显示项目
国内首台大芯片先进
封装
专用光刻机交付入厂
盛合晶微三维多芯片集成
封装
项目FAB3生产厂房开工建设
芯能半导体合肥高端功率模块
封装
制造基地厂房交接
安建半导体获超2亿元C1轮融资,SiC模块
封装
产线在建
美光西安
封装
和测试工厂扩建项目破土动工
湖北南漳欧品位光电年产12亿颗集成电路及芯片
封装
产品项目开工
美光科技西安
封装
和测试工厂扩建项目破土动工
柳鑫实业总部大楼暨半导体
封装
新材料项目开工
晶方科技:聚焦传感器领域先进
封装
技术,拥有全球化的生产制造与研发基地
先进
封装
材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
德龙激光:公司在碳化硅、Micro LED巨量转移、先进
封装
等方面新产品先后投入市场
长鑫存储申请晶圆级
封装
方法专利,提高晶圆
封装
的良率
扬杰科技申请高
封装
功率密度的GaNHEMT器件及其制备方法专利
信达光电(盐城)LED芯片
封装
项目开工 总投资30亿元
湖州产芯芯片
封装
测试制造基地项目奠基 总投资50.5亿元
摩根士丹利基金雷志勇:先进制程、先进
封装
和HBM是下一阶段半导体景气度较好的方向
扬杰科技去年销售60亿元,又新增5亿元SiC模块
封装
项目
三星取得半导体
封装
件新专利,具有嵌入芯片的再布线层
芯片
封装
核心材料!环氧塑封料受益上市公司梳理
长电科技车规级芯片先进
封装
旗舰工厂增资获批通过
长电科技申请光电芯片互联
封装
结构及其制备方法专利
安捷利美维
封装
载板项目签约广州南沙 总投资30亿元
英特尔启用Fab 9厂,大规模量产Foveros 3D先进
封装
技术
芯材电路完成数亿元A+轮融资,聚焦半导体
封装
载板领域
新增一个第三代半导体
封装
用AMB陶瓷基板项目
总投资20亿元,嘉创半导体芯片
封装
测试项目建设再提速
嘉创半导体
芯片
封装测试
项目
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