总投资20亿元,嘉创半导体芯片封装测试项目建设再提速

日期:2024-01-08 阅读:702
核心提示:嘉创半导体芯片封装测试项目总投资20亿元,主要建设包括1号和2号厂房、研发车间和办公楼。一期投资7.6亿元,将建设万级、十万级净化车间共计48000 ㎡,主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试为主要业务,广泛应用于存储、光伏、汽车电子等领域。

 据《湖北日报》报道,12月28日,位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目火热场景一如往常,塔吊机、挖掘机等机械作业热火朝天,近百名工人坚守在岗,有序施工,全力以赴推动项目建设再提速。

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“项目建设内容包括1号厂房、2号厂房、研发车间和办公楼。”嘉创半导体项目负责人杨东海介绍,为抢抓进度,目前所有设施正在同步建设。其中1号厂房计划建3层,目前已建完2层,预计明年2月封顶,而后同步开始建设DFN、QFN生产线,预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证,8月份计划转量产,同步扩建生产线。

“我们企业是新成立的企业,如何打好品牌第一枪,这次的活动至关重要。”杨东海说,“本期采购设备金额约5亿元-7亿元,涵盖减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、切割、测试等工序,主要针对DFN、QFN通用型封装的设备。这也是一次向各位供应商展示我们公司实力和产品,寻求共赢的一次机会。”

据悉,为推动嘉鱼县经济高质量发展,优化产业结构,打造高技术光电子信息产业高地。2023年,嘉鱼县建设电子信息产业园,产业园选址该县官桥镇石鼓岭村(田野大道东侧),规划用地面积484.5亩。

湖北省嘉创半导体有限公司成立于2023年3月,4月21日落户嘉鱼,是嘉鱼县电子信息产业园第一家入驻的企业。嘉创半导体项目不仅填补了嘉鱼县在电子信息领域的空白,也为全县加快推进产业转型开辟了“芯”路径,打造了“芯”增长极。

“电子信息产业在长三角和珠三角地区更为密集和成熟,而湖北及其他中部地区,相对存在不少的发展空间,这对于我们企业而言,意味着拓展市场的发展机遇。”杨东海说,“为了提升企业产品的核心竞争力,公司不仅高薪聘请高端研发技术人才,同时还与华中科技大学达成合作协议,未来将在研发上推进关键技术攻关和成果转化,打造强势电子信息产业品牌。”

据了解,项目占地面积59.04亩,总建筑面积60725 ㎡,总投资20亿元,一期投资7.6亿元,预计建设万级、十万级净化车间共计48000 ㎡,主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试为主要业务,业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。

“公司全面建成投产后,预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗,年封测车载芯片30亿颗,年产值约30亿元,年纳税额超过2.2亿元,并提供就业岗位900多个。”杨东海说。

来源:嘉创半导体

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