扬杰科技去年销售60亿元,又新增5亿元SiC模块封装项目

日期:2024-02-19 阅读:607
核心提示:近日,在维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上,扬州扬杰电子科技股份有限公司副董事长梁瑶信心满满地告诉记者,去年

近日,据邗江发布消息,在维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上,扬州扬杰电子科技股份有限公司副董事长梁瑶信心满满地告诉记者,“去年扬杰电子实现开票销售60亿元,今年有望取得更大突破。”

并表示,刚刚签约的扬杰新能源车用IGBT、SIC模块封装项目总投资5亿元,主要从事车规级IGBT模块、DIC MOSFET模块的研发制造,全部建成投产后,可实现年开票销售5亿元,年纳税1500万元。

企业负责人介绍,扬杰科技营业总收入从2014年的5.3亿元增长到2022年的54亿元,净利润从1亿元到10多亿元,同比增长均超10倍,企业发展壮大的密码在于深耕功率半导体领域。目前,企业在扬州设立了中央研究院,与东南大学共建宽禁带半导体联合研发中心,在日本、美国、台湾、上海、无锡设有研发中心,通过持续开展创新投入,扬杰生产的功率半导体器件从服务家电、手机、安放等市场逐步向汽车、高铁、电网配套应用转变。

扬杰科技党委书记、副董事长梁瑶介绍,这些年公司每年投入的研发费用占整个营收的比例超过5%,在IGBT等新产品领域的研发费用占比超过了15%甚至20%以上。

目前,扬杰科技在全球功率分立器件企业中排名第12位。其中,功率二极管市占率位居中国第一,全球第二;整流桥和光伏旁路二极管市占率均位居全球第一。到2025年,企业将力争实现百亿销售目标。

梁瑶表示,公司在2024年将有三大投入:一是IGBT项目的上马;二是车用模块项目的投入;三是海外工厂越南工厂的建设,越南工厂建好之后,可以助力公司品牌进军欧美市场。

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