美光科技西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

日期:2024-03-28 阅读:247
核心提示:3月27日,美光科技宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。美光于2023年6月宣布在西安追加投资43亿元人民币,其中包括

 3月27日,美光科技宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。美光于2023年6月宣布在西安追加投资43亿元人民币,其中包括加建这座新厂房,引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD,从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。美光还将在西安工厂投资多个工程实验室,提升产品可靠性认证、监测、故障分析和调试的效率,从而帮助客户加快产品上市时间。新厂房预计于2025年下半年投产,并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后,美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米(140万平方英尺)。

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