据中建八局一公司官微消息，近日，厦门集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目正式进入竣工移交阶段。
据悉，项目位于厦门市海沧区，涵盖洁净、电气、消防、暖通等改造内容。建成后将大幅提升先进封装测试产能，推动集成电路产业链自主可控，助力厦门半导体产业集群发展，为区域高端制造业升级注入强劲动力。
据了解，该项目投建方厦门通富微电子有限公司成立于2017年，由厦门半导体投资集团联合通富微电子股份有限公司共同出资建设，项目位于厦门市海沧区南海二路，分三期实施，总投资70亿，注册资本10亿元人民币。
其中，第一期项目主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务；项目工艺包含：金凸块的制作；集成电路的测试；驱动IC的切割；驱动IC的封装四大部分，是产业自动化程度最高、工艺技术居前的国内第一家纯内资能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装的完整四段工艺厂商。
