7 月 23 日，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区隆重举行。
据悉，该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，项目总投资达15亿元，将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建。建成后，将进一步提升成都士兰在汽车半导体封装领域的生产能力和技术水平。二期项目预计在2026年12月完成设备安装调试及试生产，并于2027年底全面达产。达产后，预计将实现年销售收入超8亿元，年上缴税收4000万元以上，同时提供就业岗位500个以上。
士兰半导体制造事业总部总裁范伟宏在奠基仪式上表示，“成都基地是士兰微三大生产基地中唯一的封装核心， IPM 模块已占据全球 30% 以上市场份额，是中国半导体在细分领域的骄傲。”
