期间，由北京一径科技有限公司、广东芯聚能半导体有限公司、广东晶科电子股份有限公司、上海瞻芯电子科技有限公司协办支持的“车用半导体创新合作峰会“如期举行。
会上，上海电驱动电控研究院院长陈雷做了题为“功率半导体在新能源汽车电机控制器中的应用”的线上主题报告，分享了当前电驱动系统发展趋势，功率半导体的损耗、封装、可靠性等关键性能以及碳化硅、氮化镓的应用状况。
报告指出，碳化硅的应用方面，2020-2021年，开发基于单面直接冷却模块的SiC控制器，使用900V/1200V的SiC MOSFET，已完成B样设计，以及双脉冲、效率MAP、EMC等关键测试。2020年-2021年，开发基于氮化镓器件的电机控制器，A样机开发已经完成合装，并完成双脉冲、效率MAP等关键性能测试。
基于氮化镓的电机控制器最高效率可到99.2%，效率大于90%的面积占比为93.58%。基于硅基IGBT的电机控制器最高效率可到98.3%，效率大于90%的面积占比为83.94%。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
