半导体产业网消息：第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2025年11月12-14日在厦门召开。本届论坛由厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）共同主办，惠新（厦门）科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
当前，全球正经历着一场深刻的能源革命与数字化转型，加速迈向低碳化、智能化时代。全球半导体市场正呈现出强劲增长态势，生成式人工智能需求、汽车行业增长、物联网设备扩展和 5G+技术部署成为主要市场驱动。与此同时，伴随地缘政治影响，经贸格局变革，全球半导体供应链格局加快重构。第三代半导体作为半导体领域的国际竞争焦点之一，也是新质生产力的核心支撑，在众多应用需求的带动下，将迎来更广阔的发展空间。
国际第三代半导体论坛(IFWS)是由中国地区举办的、具备较强影响力的第三代半导体领域年度盛会，是引领全球第三代半导体新兴产业发展，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展的全球性、全产业链合作的高端平台和高层次综合性论坛。中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是半导体照明领域最具规模、参与度最高的专业年度盛会。论坛聚焦前沿趋势与热点领域，内容全面覆盖原材料、工艺装备、技术、产品及应用领域，是国内历史最悠久、最具权威的LED行业论坛。
IFWS&SSLCHINA两大论坛强强联合，作为经典行业年度国际盛会，迄今已覆盖90多个国家及地区，演讲嘉宾超过3700位，举办了457场峰会，专业观众超过46200位，提交学术论文5810篇，合作伙伴1915家。
论坛选址一直围绕半导体相关产业聚集区、科研人才聚集区，以及政府支持的热点潜力发展区域，以更好的聚合资源，发挥优势力量，助力产业发展。厦门海沧区在第三代半导体领域具有显著的基础优势，产业发展迅速。并形成以特色工艺晶圆制造、先进封装测试及封装载板、芯片设计为主的产业链布局，构建起相对基础坚实的产业体系。在先进封装、特色封装及封装载板等细分领域初步形成独具区域特色的产业集群。已落户士兰12英寸线、4/6寸化合物半导体、8英寸碳化硅，通富微电、金柏科技、安捷利美维、云天半导体等多个重点制造类项目，总投资近500亿元。本次两大论坛在厦门召开，充分借助厦门区位及产业特色优势，广泛邀请海内外专家及产业链资源，与行业领袖为伍，洞察未来，抓住行业发展先机。
本届会议将全新升级，除了数十场前沿主题论坛，2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025) 、青年论坛、产业链供需对接会、校友会、强芯沙龙·会客厅、芯友荟专访、City walk等丰富多彩的系列活动。同时，还将启动"2025年度中国第三代半导体技术十大进展"征集与评选，瞄准第三代半导体领域前沿技术研究和标志性成果，最终结果令人期待。
论坛长期与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore电子图书馆发表，优秀论坛还将推选至优秀期刊发表，其中IEEE是EI检索系统的合作数据库。欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。
值此，论坛组委会诚邀海内外第三代半导体产、学、研、用、资不同环节的业界同仁，11月相聚美丽温暖的鹭岛厦门，共探产业发展“芯”机会，共创产业发展新未来。
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