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上市被中止 比亚迪半导体:会尽快推进复核
富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
英伟达收购Arm遭遇重大障碍
研究人员对影响半导体行业数十年的“摩尔定律”有了新的认识
十大半导体厂商排名:三星重夺第一 联发科第九
国家地方共建硅基混合集成创新中心和重庆(两江新区)国家级车联网先导区在渝揭牌
毛利率提升 上半年盈利翻倍芯片股扎堆
众合科技:子公司拟5.20亿元投建国产半导体级中大尺寸单晶基地项目
OLED显示市场大洗牌:三星跌破70%,国产超24%
英特尔宣布扩大代工合作 将采用台积电先进制程
外媒:劣质半导体芯片正在危害市场
工信部开展车联网身份认证和安全信任试点工作,提升车联网安全防御水平
花旗:台积电2024年营收将达867亿美元 成全球最大半导体公司
国家地方共建硅基混合集成创新中心落户重庆
南昌中微半导体设备生产基地项目将于明年4月投产
【行业动态】泰国、基本半导体、众合科技、长江半导体、宝安石岩、中南高科、铭镓半导体、广东三求等动态
西安光机所等研制出新一代高性能微通道板
泰国出台半导体激励措施 促进对半导体和相关行业制造以及研发的投资
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重磅!北京“十四五”高精尖产业规划发布
基本半导体SiC功率器件准备就绪 目标是它
Research Dive:2028年全球半导体封装市场规模将超500亿美元
总投资12亿,年产值超100亿,重庆两江新区添COP封测项目
SiC市场迎来爆发期,全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产
这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元
总投资25亿元 上海天岳半导体产业基地开工
路透社:中美贸易战下,日本半导体产业面临生存危机
三求光刻胶核心材料项目二期将于10月竣工投产
洪泰基金领投 “氧化镓”材料产业化先行者铭镓半导体完成数千万元Pre-A轮融资
洪泰基金
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Pre-A轮
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总投资35亿,中南高科青岛光电产业园项目签约落户
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