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【行业动态】英特尔、三星、长光华芯、合肥升滕半导体、格科微、吉利汽车、台积电、中芯国际等动态
中芯国际:今年拟扩建 1 万片 12 英寸和 4.5 万 8 英寸晶圆产能
台积电美国工厂将生产5nm芯片 月产2万片
前三季度新能源汽车、工业机器人、集成电路产量同比分别增长172.5%、57.8%、43.1%
吉利汽车经营范围新增集成电路芯片及产品制造等
外媒:英特尔和三星计划11月底前全面恢复越南胡志明市工厂生产
2022年全球MOSFET市场规模将突破100亿美元
印度开展半导体材料工程研究
俄罗斯Arm芯片计划
岚图汽车发布充电矩阵与OTA计划
路透社:恒大正在考虑出售旗下瑞典新能源汽车公司
美施压或致半导体行业强震
因半导体部件短缺 三季度韩国汽车产量同比下滑超过20%
格科微投资SoC芯片公司瓴盛科技
全球能源互联网研究院院长汤广福院士将出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大会报告
车载半导体供货不足,韩第三季度整车产量创近13年新低
车载半导体
供货不足
产业观察| 新能源车双向赋能更多发展机遇,车规级芯片产业亟待革新
新能源车
赋能
车规级
芯片
低碳
IDC:2021年中国智能家居设备市场出货量同比增长14.6%
泰科天润:碳化硅快速切入各个领域,新能源或将成为最大成长动力
台积电拟在日本首建新工厂,生产车用半导体
台积电
日本
首建新工厂生产
车用半导体
陈清泰:汽车强国的底层是零部件强国,新型零部件技术壁垒尚未形成
【行业动态】字节跳动投资光舟半导体、帝奥微电子闯关科创板等动态
千亿巨头的两个大动作,第三代半导体再获突破!
应对半导体短缺,法国公布60亿欧元投资计划
中国工程院院士邓中翰:智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题
高通宣布新一轮100亿美元的股票回购计划
韩媒:中国增加对韩国材料、零部件和设备行业投资
现代汽车COO:计划自主开发芯片 以减少对芯片制造商的依赖
重要通知| 第四届全国宽禁带半导体学术会议定于11月7-10日在厦门召开
重要通知
第四届
全国
宽禁带半导体
学术会议
11月7-10日
厦门
高通CEO:全球半导体芯片短缺明年有望缓解
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