10月29日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司发布科创板上市招股意向书、上市发行安排及初步询价公告，正式启动A股市场招股程序。公司此次拟公开发行股票数量4,335.5753万股，股票简称为“盛美上海”，股票代码为“688082”。
招股书显示，盛美上海成立于2005年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等。近年来，中国半导体专用设备企业销售规模不断增长，但半导体专用设备仍主要依赖进口。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2018年国产半导体专用设备销售额为109亿元，自给率约为13%，仍有较大的发展空间。基于此，盛美上海通过差异化竞争和创新的发展战略，市场占有率持续提升，根据中银证券ACMR 2021Q2电话会议纪要，参考公司收入规模及中国市场规模，盛美市占率已逾20%。
自成立以来，盛美上海立足自主创新，以技术壁垒护航差异化竞争。通过多年的技术研发和工艺积累，盛美上海成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波单片清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。在清洗设备领域，公司最新的旗舰产品SAPS、TEBO、Tahoe清洗设备和其他半关键清洗设备能够覆盖80%以上的清洗设备市场。截至今年6月30日，盛美上海拥有已获授予专利权的主要专利322项，其中发明专利共计317项，同时公司还是中国“02专项”重大科研项目的主要课题单位。凭借先进的技术和丰富的产品线，盛美上海已发展成为中国大陆少数具有国际竞争力的半导体专用设备供应商，公司部分产品目前已经通过验证并成为长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际等国内外主流半导体厂商的供应商，拥有良好的市场口碑。
财务数据显示，2018年-2020年，盛美上海营收分别为5.50亿元、7.57亿元、10.1亿元，年均复合增长率35.31%。与此同时，公司研发费用金额分别为7,941.50万元、9,926.80万元和14,079.11万元，占营业收入的比例分别为14.43%、13.12%和13.97%，研发投入维持较高水平。随着芯片技术节点提升，清洗设备对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，市场空间将逐步打开，无疑将为盛美上海带来良好的发展机遇。
据招股书披露，此次科创板IPO，盛美上海拟募资18亿元用于设备研发与制造中心、高端半导体设备研发项目以及补充流动资金。随着募投项目的完成，公司有望实现清洗设备、电镀设备、抛光设备及炉管设备等多种高端工艺设备的技术升级迭代和产品功能拓展，建立和扩展湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。盛美上海此次借助资本市场加码主营业务，拥抱国内市场版图，将有力支持公司长期增长战略，迎接业绩新的突破。未来公司将继续围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，立足差异化自主创新研发，通过投资并购，结合有效可控的海外业务拓展推进新产品的研发，扩展和建立起湿法工艺和干法工艺设备并举、种类齐全的产品线，不断提升公司的综合竞争力，力争跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。
