德勤：预计2030年亚太半导体市场全球占比将超六成
 评论 ⋅  2021-10-14 10:36
银河证券：预计2021H2半导体板块业绩高增长仍将持续
 评论 ⋅  2021-10-14 10:11
荷兰政府报告称欧盟芯片产业不应与全球半导体供应链“脱钩”
 评论 ⋅  2021-10-14 09:55
华为麒麟成绝唱，中国芯却强势崛起超越高通
 评论 ⋅  2021-10-13 18:26
芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城
 评论 ⋅  2021-10-13 17:55
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板
 评论 ⋅  2021-10-13 17:52
ASML垄断EUV机市场，市值有望追上台积电、Nvidia
 评论 ⋅  2021-10-13 17:50
【行业动态】台积电、索尼、德邦科技、晶丰明源、凌鸥创芯、宁德时代、珠海越亚半导体、格科微、斯达半导、三星、默克、苹果等动态
 评论 ⋅  2021-10-13 17:20
英特尔推出第二代神经拟态研究芯片Loihi 2
 评论 ⋅  2021-10-13 16:35
华为：未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升
华为未来十年第三代功率半导体创新加速期渗透率全面提升
 评论 ⋅  2021-10-13 16:34
SA：2021年智能手机Wi-Fi芯片市场规模将达43亿美元
 评论 ⋅  2021-10-13 16:32
海关总署：中西部地区前三季度进口半导体制造设备722亿元，增长31.3%
 评论 ⋅  2021-10-13 16:26
台积电与索尼等其他日商联手斥资70亿美元在日建晶圆厂
 评论 ⋅  2021-10-13 16:24
美国大力吸引企业投资芯片制造
 评论 ⋅  2021-10-13 16:02
荷兰光刻机巨头ASML明年市值或将突破5000亿美元
 评论 ⋅  2021-10-13 15:59
SEMI：2023年功率暨化合物半导体月产能或将冲破1000万片
 评论 ⋅  2021-10-13 15:35
韩国9月ICT出口同比增21.1%创单月之最，半导体占比过半
 评论 ⋅  2021-10-13 15:31
日本芯片制造设备2021年销量挑战历史新高
 评论 ⋅  2021-10-13 15:23
集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布
 评论 ⋅  2021-10-13 15:22
电源管理驱动类芯片设计厂商晶丰明源拟收购凌鸥创芯
 评论 ⋅  2021-10-13 14:54
半导体材料厂商德邦科技科创板上市申请获受理
 评论 ⋅  2021-10-13 14:51
缺芯，传苹果砍单1000万部iPhone 13
 评论 ⋅  2021-10-13 11:12
受益半导体国产替代：新莱应材前三季净利润暴涨
 评论 ⋅  2021-10-12 18:14
环球晶圆急单涌排到明年上半年 长约比重逼近前波景气高峰
 评论 ⋅  2021-10-12 18:00
金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）
 评论 ⋅  2021-10-12 17:59
斯达半导定增申请通过，募资35亿瞄准碳化硅
 评论 ⋅  2021-10-12 17:51
默克将对韩国投资近7亿美元 有助于确保半导体材料供应链稳定
 评论 ⋅  2021-10-12 16:52
芯片缺货 全球手机出货量暴减4000万
 评论 ⋅  2021-10-12 16:35
车用毫米波雷达芯片发展动态
 评论 ⋅  2021-10-12 16:16
第三代半导体碳化硅专利排名
 评论 ⋅  2021-10-12 14:47
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