国调基金二期揭牌成立！将重点投向集成电路等领域
 评论 ⋅  2021-10-08 16:39
山东力冠微电子孙军伟：第三代半导体晶体生长及相关装备进展
 评论 ⋅  2021-10-08 11:03
贝思科尔邱志国：第三代半导体器件的热测试与仿真解决方案
 评论 ⋅  2021-10-08 11:00
深圳大学刘新科：基于氮化镓单晶衬底的半导体器件
 评论 ⋅  2021-10-08 10:59
先进连接胡博：基于SiC器件的低温银烧结方案
 评论 ⋅  2021-10-08 09:25
下一代半导体：越走越“宽”，还是越“窄”？
半导体氧化镓金刚石氮化铝镓窄带半导体
 评论 ⋅  2021-09-30 18:18
2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛在深圳成功召开
 评论 ⋅  2021-09-28 22:04
聚焦集成电路领域！三大高校研究院落户西永微电园
 评论 ⋅  2021-09-28 14:01
三星将为特斯拉代工生产HW 4.0芯片
 评论 ⋅  2021-09-27 17:42
一批重点产业投资基金落户临港新片区 助推先进制造业集群发展
 评论 ⋅  2021-09-27 17:20
科大讯飞成立超脑科技公司 经营范围含集成电路设计等
 评论 ⋅  2021-09-27 17:17
山东大学徐现刚教授将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
 评论 ⋅  2021-09-27 16:46
东北师范大学刘益春校长将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
 评论 ⋅  2021-09-27 16:44
北京大学沈波教授将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
 评论 ⋅  2021-09-27 16:41
IC insights：代工市场有望在 2021 年实现创纪录增长
 评论 ⋅  2021-09-24 17:11
英飞凌奥地利12寸薄晶圆厂正式启用
 评论 ⋅  2021-09-24 17:03
北美半导体生产设备制造商8月份销售额降至36.5亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 16:58
因“缺芯” 今年全球汽车业将损失2100亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 16:54
三星将生产特斯拉新型自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2021-09-24 16:53
欧盟致力打造先进芯片制造“生态系统”
 评论 ⋅  2021-09-24 16:06
英唐智控：SiC-MOSFET产品即将进入流片验证
 评论 ⋅  2021-09-24 15:23
华为发布66W氮化镓超薄充电器 厚度减少62%
 评论 ⋅  2021-09-24 15:10
中信建投：半导体设备国产突破正加速 迎来中长期投资机会
 评论 ⋅  2021-09-24 15:03
SK集团将投资7000亿韩元以扩大碳化硅晶圆业务
 评论 ⋅  2021-09-24 14:44
北方华创碳化硅外延设备再获突破
 评论 ⋅  2021-09-24 14:25
彤程新材：KrF光刻胶已经批量供应国内主要的12吋、8吋晶圆厂
 评论 ⋅  2021-09-24 11:46
最新日程出炉！2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛将于9月28日在深圳召开！
 评论 ⋅  2021-09-24 10:43
《知识产权强国建设纲要（2021－2035年）》：完善集成电路布图设计法规
 评论 ⋅  2021-09-24 10:29
工信部标准化研究院与商汤科技共建AI算力及芯片评测联合实验室
 评论 ⋅  2021-09-24 10:25
陈清泉院士：汽车革命应与能源革命、信息革命联动，以四网四流融合产业发展
陈清泉院士汽车革命能源革命信息革命联动四网四流融合产业发展
 评论 ⋅  2021-09-23 19:03
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