【行业动态】英特尔、三星、长光华芯、合肥升滕半导体、格科微、吉利汽车、台积电、中芯国际等动态

日期:2021-10-18     来源:半导体产业网    
核心提示:半导体产业网根据公开消息整理:英特尔、三星、长光华芯、合肥升滕半导体、格科微、吉利汽车、台积电、中芯国际等公司近期最新动态,以及行业动态
半导体产业网根据公开消息整理:英特尔、三星、长光华芯、合肥升滕半导体、格科微、吉利汽车、台积电、中芯国际等公司近期最新动态,以及行业动态如下(仅供参考):
 
2022年全球MOSFET市场规模将突破100亿美元
近日,拓墣产业研究院发布了一份关于MOSFET市场的研究,认为随着市场需求的提升,2022年整体MOSFET市场规模将首度达到100亿美元,但是目前MOSFET交货期最长仍高达52周。
 
印度开展半导体材料工程研究
印度理工学院 (IIT) Banaras 印度大学 (BHU) 与 Applied Materials India(应用材料公司的印度子公司)合作开展半导体研究。该研究所表示,此次合作将进一步帮助 IIT BHU 的学生在材料工程的进步方面拥有丰富的知识和深入的学习。
 
外媒:英特尔和三星计划11月底前全面恢复越南胡志明市工厂生产
据外媒报道,在经历了数月的社交距离引发的生产中断后,英特尔和三星都计划在11月底前全面恢复越南胡志明市工厂的生产。在过去几个月里,胡志明市实施了不同程度的社交距离,限制了工厂的运营。
 
车载半导体供货不足,韩第三季度整车产量创近13年新低
据韩联社消息,韩国汽车产业协会(KAMA)17日发布的数据显示,今年第三季度国内整车厂商共生产汽车76.1975万辆,同比减少20.9%,创下近13年来新低。据悉,韩国国内整车厂商今年第一、二季度产量均同比增加,分别为90.8848万辆和90.5699万辆,但下半年受到东南亚疫情扩散的影响,车载半导体供货不足问题进一步发酵,导致第三季度生产量不足80万辆。业界原本预测半导体芯片荒问题有望在9—10月得以缓解,但全球车载半导体企业在东南亚的工厂因德尔塔变异株的肆虐而停工,半导体缺货问题没有任何缓解迹象。KAMA方面表示,鉴于有分析称车载半导体供货不足问题将持续至2023年,整车行业的减产现象将在第四季度持续。
 
长光华芯科创板IPO提交注册
日前,长光华芯科创板IPO提交注册。公司主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等,可应用于激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容等领域,逐步实现半导体激光芯片自主可控。公司本次拟募资13.48亿元,用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充等项目。
 
合肥升滕半导体项目投产 总投资约3.2亿元
今天,合肥升滕半导体技术有限公司半导体产业核心装备关键零部件国产项目在新站高新区举行投产仪式。合肥升滕半导体项目总投资约3.2亿元,计划购置生产设备并建设表面处理、清洗、预处理生产线,从事半导体产业核心装备关键零部件的生产制造,通过后续不断扩大产能,最终年产值有望实现8亿元人民币。
 
格科微投资SoC芯片公司瓴盛科技
近日,SoC芯片设计公司瓴盛科技有限公司将迎来新的重要投资者。格科微有限公司、电连技术股份有限公司等将共同成立投资基金对瓴盛科技进行投资。根据公告,格科微全资子公司格科微上海拟与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心(有限合伙)、电连技术共同合作,投资设立投资基金建广广辉(成都)股权投资管理中心(有限合伙)(暂定名),主要对瓴盛科技进行投资。
 
一批功率半导体产业孵化平台项目签约湖南株洲
近日,在湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第七届国际学术论坛上,株洲市推动功率半导体产业孵化再迈新步伐,一批产业孵化平台项目签约。,签约仪式上,湖南国芯半导体、株洲启迪孵化器公司进行产业孵化平台签约,株洲高新区动力谷创新创业服务中心与深圳先进连接科技、湖北沃可智能科技、湖南艾凯瑞斯智能科技等进行产业孵化平台入孵企业签约。根据协议,签约各方将共同开展协同创新、产业孵化,合力在株打造国家功率半导体产业示范基地,通过集聚规模带动功率半导体产业高质量发展。
 
吉利汽车经营范围新增集成电路芯片及产品制造等
企查查APP显示,10月12日,浙江吉利控股集团有限公司发生工商变更,公司经营范围新增电池制造、电动机制造、电机制造、集成电路芯片及产品制造等。企查查信息显示,该公司成立于2003年,法定代表人为李东辉,注册资本9.3亿元人民币,由李书福、李星星共同持股。
 
台积电美国工厂将生产5nm芯片 月产2万片
据报道,台积电位于美国亚利桑那州凤凰城外的晶圆厂,将于2024年起生产5nm芯片。该公司表示,它将每月生产20000片晶圆。台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官Rick Cassidy表示,该厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。
 
中芯国际:今年拟扩建 1 万片 12 英寸和 4.5 万 8 英寸晶圆产能
中芯国际在投资者互动平台回复问询时表示,该公司今年拟扩建 1 万片成熟 12 英寸和 4.5 万片 8 英寸晶圆的产能,以满足更多的客户需求。今年 8 月,中芯国际还表示和中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议,将规划建设产能为 10 万片/月的 12 英寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供 28 纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。
 
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