金宏气体成功试产集成电路用电子级TEOS
 评论 ⋅  2021-10-12 14:42
珠海越亚半导体35亿增资计划敲定 有望近期启动建设
 评论 ⋅  2021-10-12 14:39
光控华登基金完成“盛合晶微”半导体公司投资
 评论 ⋅  2021-10-12 14:04
中国科学院半导体研究所关于举办第三代半导体材料及应用高级研修班的通知
中国科学院半导体研究所第三代半导体材料应用高级研修班通知
 评论 ⋅  2021-10-11 19:07
芯驰科技与东软集团达成战略合作 共同打造前瞻新一代智能座舱
 评论 ⋅  2021-10-11 18:25
动力电池重要原材料！钴价一年半涨近6成
 评论 ⋅  2021-10-11 18:22
意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性
 评论 ⋅  2021-10-11 18:06
集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布
 评论 ⋅  2021-10-11 17:23
汽车电动化驱动SiC市场规模增长
 评论 ⋅  2021-10-11 16:11
英诺赛科邹艳波：All-GaN系列方案在快充领域的应用
 评论 ⋅  2021-10-11 15:29
南京芯干线周阳：氮化镓功率器件及在数字电源中的应用
 评论 ⋅  2021-10-11 15:23
华盛新能源万江山：新能源汽车浪潮下的充电桩产业及创新方案
华盛新能源万江山新能源汽车浪潮下充电桩产业创新方案
 评论 ⋅  2021-10-11 15:19
攻克难点技术 | 国星光电Micro LED最新进度
 评论 ⋅  2021-10-11 09:11
【行业动态】索尼、台积电、英伟达、Arm、中欣晶圆、深圳哈勃、成都华微电子、晶通半导体、臻驱科技等动态
 评论 ⋅  2021-10-09 16:46
扬杰科技：前三季度净利预增105%-120% 功率半导体国产替代加速
 评论 ⋅  2021-10-09 16:24
第三代半导体专利，美日垄断
 评论 ⋅  2021-10-09 16:05
国星光电：近期公司推出3大系列第三代半导体新产品
 评论 ⋅  2021-10-09 15:40
日本半导体材料厂商相继启动增产以进一步提高竞争力
 评论 ⋅  2021-10-09 15:38
韩国京畿道欲打造“世界最大半导体产业中心”
 评论 ⋅  2021-10-09 15:37
英伟达为收购Arm，计划向欧盟提出有条件让步
 评论 ⋅  2021-10-09 15:22
美国要求提供芯片供应链信息，相关半导体厂商拒绝泄露客户机密
 评论 ⋅  2021-10-09 15:19
瑞萨电子计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上
 评论 ⋅  2021-10-09 15:18
深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
 评论 ⋅  2021-10-09 14:53
消息人士：索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂
 评论 ⋅  2021-10-09 14:51
车用芯片缺货潮仍旧未解，产业链厂商坐地起价
 评论 ⋅  2021-10-09 14:43
传索尼携手台积电，拟斥资460亿在日建厂
 评论 ⋅  2021-10-09 14:37
南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
 评论 ⋅  2021-10-09 11:04
深圳市国投创新叶木林：新能源汽车充电桩的发展及趋势
 评论 ⋅  2021-10-09 11:03
广州慧智微启动上市辅导 前不久获大基金二期投资
 评论 ⋅  2021-10-08 17:16
行业龙头相继上市+汽车市场放量在即，第三代半导体处于爆发前夜
 评论 ⋅  2021-10-08 16:47
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