【行业动态】华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等动态

日期:2021-10-22     来源:半导体产业网    
核心提示:半导体产业网根据公开消息整理:华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等公司近期最新动态,以及行业动态
半导体产业网根据公开消息整理:华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等公司近期最新动态,以及行业动态如下(仅供参考):
 
SEMI:9月北美半导体设备出货37.2亿美元 同比上升35.5%
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新出货报告显示,今年9月北美半导体设备制造商出货金额为37.2亿美元,较上月小幅增加1.7%,同比上升35.5%,也是今年以来的单月次高水准,仅次于7月的38.57亿美元。
 
澳大利亚布局半导体,投资4000万成立新机构
新南威尔士州政府正在寻求一个当地组织,以便明年在悉尼科技中心区成立一个新的半导体局,作为参与全球5700亿美元半导体市场设计阶段的战略推动的一部分。新南威尔士州政府资助的集团被称为半导体行业服务局,或S3B,将为行业利益相关者提供经纪服务、半导体设计课程、市场报告和联系,并在澳大利亚培育一个更紧密和市场意识更强的半导体生态系统。新南威尔士州政府希望它能在明年1月前投入使用,申请者需要同意在CBD的科技中心区运营。新南威尔士州政府将出资成立一个新的半导体局,以发展本地产能。目前,仅芯片一项,全球半导体市场的价值每年就超过5700亿美元,预计到2020年将增长一倍以上。
 
美国:华为、中芯国际已获1030亿美元出口许可
美国国会周四听证会透出信息,去年11月至今年4月间,华为和中芯国际获得合计价值上千亿美元的美国技术出口许可。据文件显示,美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份,价值610亿美元;此外,还有188份价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。
 
三星电子晶圆工厂选址即将揭晓
据韩国《亚洲日报》报道,三星电子副会长李在镕将于下月前往美国出差,对三星电子美国第二家晶圆工厂选址做出拍板决策,并对三星电子北美地区事业进行现场考察。韩国法务部表示,目前李在镕虽然仍处在假释期间,但作为三星电子的大股东,可以进行海外出差等经营活动。业界预测,李在镕赴美将亲自对第二家晶圆工厂所在地进行视察,并作出最后决定。
 
传英特尔20亿美元并购SiFive谈判破裂
据彭博社报道,知情人士称,因两家公司无法就财务条款达成一致,英特尔公司与SiFive Inc的谈判破裂,后者有意寻找外部资金,并将首次公开发行 (IPO) 视为长期目标。报道称,此次双方谈判破裂的原因是两家公司无法就如何将SiFive技术整合至英特尔的芯片蓝图以及收购相关的财务条款达成共识。据了解,SiFive未来将IPO上市视为长期目标,有消息传出,SiFive旗下的CPU设计部门计划在下个月扩大招募,目标将团队人力自原先的200名员工,翻倍至400名。对于此消息的传出,英特尔拒绝发表评论,而SiFive表示不会对猜测发表评论,但确认将继续成为英特尔在新芯片设计方面的合作伙伴。
 
正海集团与罗姆合作成立新公司 主营碳化硅功率模块业务
正海集团有限公司与罗姆签署合资协议,双方将成立一家主营功率模块业务的新公司。新公司名为“上海海姆希科半导体有限公司,计划于2021年12月在中国国内成立,出资比例为正海集团旗下的上海正海半导体技术有限公司占80%,罗姆占20%。新公司将致力于发展新能源汽车牵引逆变器用的先进功率模块业务,开发、设计、制造和销售使用碳化硅(SiC)功率元器件的功率模块,并将正海集团旗下公司的逆变器技术、模块开发技术与罗姆的模块生产技术、先进的碳化硅芯片技术相融合,开发高效率的功率模块。预计新公司开发的模块产品将于2022年投入量产,并已计划用于电动汽车。
 
传IDM拟提高明年汽车芯片报价 涨幅达10-20%
据业内消息人士透露,汽车IDM已通知客户,由于持续面临原材料成本上涨的压力,从2022年开始他们的芯片价格将调涨10-20%。据digitimes报道,消息人士指出,为应对铜、金、石油和硅片等原材料价格的持续上涨,英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体等IDM在过去几个月对部分产品的价格上涨后,准备提高2022年汽车芯片的报价。

美光科技(MU.US)考虑在美投建内存芯片工厂
美光科技(MU.US)周三表示,正考虑在美国建造一家新的存储芯片工厂,但需要美国州和联邦补贴来抵消高于其亚洲工厂的成本。美光科技是唯一一家同时生产两种关键存储芯片的美国公司,其竞争对手包括韩国三星电子和SK Hynix,以及日本东芝(Toshiba)的前存储芯片子公司Kioxia。美光科技在爱达荷州的总部有研发新技术的试点生产线,在弗吉尼亚州有一家生产汽车专用高可靠性芯片的工厂。但美光科技最先进的存储芯片是在台湾、日本和新加坡生产,这些芯片用于个人电脑、手机和数据中心等设备。
 
OPPO自研芯片或将采用3nm制程
据日经亚洲评论报道,OPPO正在为其手机开发高端移动芯片,意在获得对核心零部件的掌控权,并减少对国外半导体供应商的依赖。知情人士表示,预计OPPO会在2023年或2024年推出的手机中采用自研SoC,具体取决于研发速度,其计划采用台积电3nm生产工艺,是继苹果和英特尔之后的第二波采用该技术的台积电客户,这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。OPPO对此回应表示,任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验,公司的核心战略是制造好产品,同时没有透露其具体的芯片开发进展,而台积电则拒绝置评。
 
中微公司:公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用,布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备
中微公司(688012.SH)10月22日在投资者互动平台表示,公司持续从三个维度扩展业务布局:深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域,公司将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势,并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域;公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用,布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备;公司拟探索其他新兴领域的机会,利用好设备及工艺技术,考虑从设备制造向器件大规模生产的机会,以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关领域的市场机会。
 
沃泰芯科技第三代半导体项目签约江西 总投资50亿元
近日,江西省赣州龙南市举行了重大项目集中签约仪式,其中包括一个第三代半导体项目,该项目为“第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目”,由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办,主要生产经营范围为第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。据披露,该项目总投资为50亿元,其中固定资产投资31.3亿元。项目分两期建设,一期项目总投资10亿元,其中固定资产投资6.3亿元;二期建设根据市场情况拟投资40亿元,其中固定资产投资25亿元。
 
民德电子拟6000万元增资晶圆代工公司
民德电子发布公告称,为进一步完善公司在功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链Smart IDM生态圈布局,满足公司功率半导体产业日益增长的晶圆代工产能需求,大幅提升功率半导体新产品开发效率,提升公司功率半导体产业核心竞争力,民德电子拟与晶圆代工企业浙江广芯微电子,及浙江广芯微电子的股东谢刚签订投资协议,约定由公司向目标公司增资6,000万元,增资款来源为公司自有资金。据了解,此次增资6,000万,其中增资款545.4555万元计入目标公司实收资本,其余增资款5,454.5445万元计入目标公司资本公积,增资完成后民德电子将持有浙江广芯微电子21.4286%的股权。
 
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