OPPO自研芯片或将采用3nm制程

日期:2021-10-22    
核心提示:据日经亚洲评论报道,OPPO正在为其手机开发高端移动芯片,意在获得对核心零部件的掌控权,并减少对国外半导体供应商的依赖。
国产OPPO品牌目前正在自主研发手机高端芯片的消息已经不是什么秘密,这是继华为、小米之后的又一个国产手机大品牌投入手机芯片研发行列,主要目的也是为了获得对核心零部件的掌控权,减少对国外半导体供应商的依赖。
 
据日经亚洲评论报道,OPPO正在为其手机开发高端移动芯片,意在获得对核心零部件的掌控权,并减少对国外半导体供应商的依赖。
 
知情人士表示,预计OPPO会在2023年或2024年推出的手机中采用自研SoC,具体取决于研发速度,其计划采用台积电3nm生产工艺,是继苹果和英特尔之后的第二波采用该技术的台积电客户,这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。
 
自美国对华为采取制裁以来,OPPO一直在加大芯片投资,根据行业高管和招聘信息显示,OPPO已经从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家,还在美国、中国台湾地区和日本开展招聘。
 
OPPO对此回应表示,任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验,公司的核心战略是制造好产品,同时没有透露其具体的芯片开发进展,而台积电则拒绝置评。
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