传联电拟斥资1000亿新台币在新加坡建新12英寸晶圆厂

日期:2021-10-25    
核心提示:近日市场有消息称联电计划投资逾1000 亿元新台币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂,月产能至少2万~3万片,或生产40nm以下制程的芯片。
近日市场有消息称联电计划投资逾1000 亿元新台币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂,月产能至少2万~3万片,或生产40nm以下制程的芯片。
 
据钜亨网报道,联电对此回应称,新加坡本来就有设厂,在全球有据点的地方持续评估建厂规划,不过目前还没有确切地点。
 
据了解,联电新加坡厂Fab 12i位于白沙晶圆科技园区,于2004年开始量产,月产能为5 万片,制程为0.13微米至40nm,产品涵盖FPGA、无线通讯芯片等。
 
业界人士认为,联电此次可能采40nm以下制程,如28nm制程生产芯片。
 
据悉,晶圆代工产能持续供不应求,联电5月1日、7月1日代工报价已涨过两波。由于产能不足,联电计划扩充在台南科学园区 Fab 12A P6厂区产能,将采用28nm制程,月产能2.75万片,客户将以议定价格预先支付订金,预计新产能将于2023年第2季度开出。
 
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