新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
0
微博
Qzone
微信
中国集成电路共保体在临港新片区成立
日期:2021-10-27
阅读:284
核心提示:集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司,在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织,不具有独立法人资格。
10月27日,中国集成电路共保体(简称集共体)在临港新片区正式成立。集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司,在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织,不具有独立法人资格。集共体围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心技术“卡脖子”等关键环节,通过产品创新、机制创新、服务创新,提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案,助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链,持续扩大集成电路经营企业、生产环节、技术领域的保险广度与深度。
打赏
0
条评论
投资120亿 武汉先导化合物半导体项目预计年底投产
厦大团队突破:量子点发光微球打造超高效明亮Micro-LEDs
华润微:安全MCU产品已在客户端实现上量
亚曼光电半导体设备研发生产基地项目落户望城经开区
中微公司多款先进逻辑设备通过客户验证
商务部:美国停止对华EDA销售等做法,严重破坏日内瓦经贸会谈共识
光谷百亿级半导体材料项目,冲刺年底投运
惊人天价!台积电1.4nm晶圆成本曝光
泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
从8英寸量产到12英寸突破!合盛硅业全链条攻克SiC核心技术再攀高峰!
联系客服
投诉反馈
顶部