OPPO自研芯片或将采用3nm制程
 评论 ⋅  2021-10-22 16:37
MEMS全球市场格局和技术趋势分析
 评论 ⋅  2021-10-22 16:29
特斯拉：芯片和汽车零件持续短缺导致生产受阻
 评论 ⋅  2021-10-22 15:49
传英特尔20亿美元并购SiFive谈判破裂
 评论 ⋅  2021-10-22 15:45
美国：华为、中芯国际已获1030亿美元出口许可
 评论 ⋅  2021-10-22 14:31
传IDM拟提高明年汽车芯片报价 涨幅达10-20%
 评论 ⋅  2021-10-21 18:17
三星电子晶圆工厂选址即将揭晓
 评论 ⋅  2021-10-21 18:16
ASML三季度EUV光刻机出货量刷新纪录
 评论 ⋅  2021-10-21 17:42
民德电子拟6000万元增资晶圆代工公司
 评论 ⋅  2021-10-21 17:36
正海集团与罗姆合作成立新公司 主营碳化硅功率模块业务
 评论 ⋅  2021-10-21 17:35
2022年全球氮化镓行业市场现状及发展前景分析
 评论 ⋅  2021-10-21 17:17
麦肯锡：20年来全球半导体经济利润大盘点，强者愈强
 评论 ⋅  2021-10-21 16:59
研究人员创造一种让复杂半导体材料自行组装的方法
 评论 ⋅  2021-10-21 16:53
澳大利亚布局半导体，投资4000万成立新机构
 评论 ⋅  2021-10-21 16:44
小米汽车将于2024年上半年正式量产，首个工厂将落户北京亦庄
 评论 ⋅  2021-10-21 16:43
半导体光刻胶解析和光刻工艺详解
 评论 ⋅  2021-10-21 14:21
千呼万唤始出来的苹果GaN快充，拉开下一个GaN爆点的序幕
 评论 ⋅  2021-10-21 13:44
【行业动态】苹果、恒烁半导体、盛美半导体、SK海力士、美光科技、华微电子、芯德科技、东方茸世、喻芯半导体、普兴电子等动态
 评论 ⋅  2021-10-20 17:03
Arm CEO预计半导体短缺将持续到明年
 评论 ⋅  2021-10-20 16:32
韩国政府强化与半导体业界沟通以应对美公开信息要求
 评论 ⋅  2021-10-20 16:30
日本半导体招商努力新进展：美光科技将投资70亿美元建厂
 评论 ⋅  2021-10-20 16:15
工信部：我国制造业已连续11年位居世界第一 高技术制造业和装备制造业引领带动作用显著增强
 评论 ⋅  2021-10-20 15:20
8月份日本向中国出口半导体设备6301台，同比下降25.5%
 评论 ⋅  2021-10-20 15:17
苹果上架首款GaN充电器，售价729元
 评论 ⋅  2021-10-20 15:11
汽车芯片巨头瑞萨电子发布涨价函
 评论 ⋅  2021-10-19 18:02
阿里平头哥发布自研云芯片: 5nm工艺、600亿晶体管
 评论 ⋅  2021-10-19 17:44
大基金入股至纯科技子公司
 评论 ⋅  2021-10-19 16:47
传台积电日本晶圆厂将可获得日本政府280.9亿元补贴
 评论 ⋅  2021-10-19 16:45
瑞典皇家理工学院（KTH）教授Carl-Mikael Zetterling将出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大会报告
 评论 ⋅  2021-10-19 16:18
吴汉明院士：后摩尔时代的交叉学科如何与产业互动
 评论 ⋅  2021-10-19 16:08
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