赛微电子拟增资阿基米德 加码第三代半导体布局

日期:2021-11-01     来源:半导体产业网    
核心提示:赛微电子发布公告,公司拟参与对阿基米德增资事项,投资方拟合计以2.773亿元对阿基米德进行增资,其中公司拟使用自有资金人民币650万元对阿基米德进行增资,占增资后阿基米德注册资本的0.7%。
10月29日,北京赛微电子股份有限公司发布关于对外投资公告称,北京赛微电子股份有限公司、安徽省智能语音与人工智能创业投资合伙企业(有限合伙)、安徽执新创业投资合伙企业(有限合伙)、合肥新经济产业发展投资有限公司、共青城海德巴拿玛投资合伙企业(有限合伙)、共青城海德麦哲伦股权投资合伙企业(有限合伙)、共青城海德霍尔木兹股权投资合伙企业(有限合伙)、中山市弘创股权投资中心(有限合伙)(以上各方单独或合称为“投资方”或“天使轮投资人”)与阿基米德半导体(合肥)有限公司及其股东签署了《增资协议》, 投资方拟合计以27,730.00万元对阿基米德进行增资,其中公司拟使用自有资金人民币650.00万元对阿基米德进行增资,占增资后阿基米德注册资本的0.7010%。本次增资完成后,阿基米德将成为公司的参股子公司。
 
阿基米德于2021年6月在安徽省合肥市成立,业务主要涵盖 SiC(碳化硅)、 IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的封装和测试、芯片设计,产品主要应用于新能源 汽车及光伏行业,专注于功率半导体在新能源领域的应用。阿基米德目前处于设 立及运营初期。
 
公告指出,公司以半导体业务为核心,面向高频通信背景下的物联网与人工智能时代,一方面重点发展 MEMS 工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。公司此次投资的目的在于增加第三代半导体相关领域的投资,联合产业资源,促进业务合作。
 
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