IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:2021年第三代半导体产教融合发展论坛日程出炉!

日期:2021-11-23     来源:半导体产业网    
核心提示:第三代半导体应用广泛,具有产业链长、多学科交叉的特点,要解决第三代半导体产业的“卡脖子”问题,培养各层次、高素质的专业人才刻不容缓。
人才论坛

在未来五到十年,第三代半导体产业将迎来快速增长期,从材料、装备、器件、模组及创新应用等全产业链市场需求全面爆发,产业规模将突破万亿。第三代半导体应用广泛,具有产业链长、多学科交叉的特点,要解决第三代半导体产业的“卡脖子”问题,培养各层次、高素质的专业人才刻不容缓。
 
为贯彻落实中共中央人才工作会议精神,深入实施新时代人才强国战略,加快建设世界重要人才中心和创新高地,自主培养第三代半导体产业战略科技人才、创新团队及各级各类人才,满足产业快速增长的人才需求,联盟搭建产教融合平台,创新人才培养模式,以期探索出一条产教深度融合促进产业健康快速发展的新路径,通过人才资源的保障,支撑我国由第三代半导体产业大国向第三代半导体产业强国迈进。
 
2021年12月8日,第三代半导体产业技术创新战略联盟将在IFWS& SSLCHINA 2021同期举办“第三代半导体产教融合发展论坛暨联盟人才发展委员会成立大会(第一次工作会议)”,论坛将邀请政府、行业、企业、院校代表,共同研讨产教融合、科教融合第三代半导体产业人才培养模式与路径,助力产业的健康、可持续发展。

一、时间:2021年12月8日(全天)
 
二、地点:深圳会展中心·五层牡丹厅
 
三、组织机构
 
指导单位:中国教育发展战略学会产教融合专业委员会
 
主办单位:第三代半导体产业技术创新战略联盟
 
协办单位:深圳技术大学、中国现代产业学院协同创新平台、中国民办教育协会职业教育专委会
 
四、参会人员
 
1、院校:第三代半导体相关专业的院校、研究院所领导、专业带头人
2、企业:第三代半导体产业相关企业负责人及管理人员
 
五、议程安排

时间

议程

09:00-09:20

院士/领导致辞

09:20-09:45

新时代战略新兴产业产教融合探索与实践

专委会领导-中国教育发展战略学会产教融合专业委员会

09:45-10:10

政产学研用”多元协同育人机制探索

苏志刚--中国现代产业学院协同创新平台常务副理事长、中国职业技术教育学会副会长

10:10-10:35

第三代半导体产业产教科融合人才培养模式实践与探索

冯亚东--第三代半导体产业技术创新战略联盟 副秘书长

10:35-10:45

联盟人才发展工作委员会成立大会

产业人才生态合作伙伴签约仪式

10:45-11:05

集成电路产教融合平台建设经验分享

张玉明--西安电子科技大学微电学院院长

11:05-11:25

深化产教融合办好应用技术大学

韩培刚--深圳技术大学新材料与新能源学院院长

11:25-11:45

创建一流专业 支撑第三代半导体产业发展

刘锦 深圳信息职业技术学院 党委书记

11:45-12:10

企业关键人才培养路径思考

梅志敏--深圳市洲明科技股份有限公司人力资源总经理

12:10-14:00

午餐

14:00-17:00

联盟人才发展委员会工作会议(闭门会议)


六、其他
 
1、本次会议不安排接机接站服务,不统一安排住宿,会议已准备协议酒店,如有住宿需求,请联系会议酒店人员。   会议住宿及路线指引.docx
 ①、住宿酒店推荐

酒店名称

地址

价格(元)

电话

维也纳酒店(深圳会展中心岗厦地铁站店)

彩田路2008号润恒大厦,距会展中心直线约818米

300-500

0755-82796888

 

全季酒店(深圳会展中心店)

福中路17号,距会展中心直线约1.8公里

300-500

0755-33081112

 

希岸酒店(深圳会展中心岗厦地铁口店)

福华路324号,距会展中心直线约972米

300-500

0755-83338033

 

皇庭V酒店(深圳会展中心店)

金田路2028号,距会展中心直线约326米

800-900

0755-88911111

备注:建议参会委员于会议前7-10天预定酒店

②、路线指引

深圳会展中心(广东省深圳市福田区福田街道福安社区福华三路与金田路交叉口0755-82848800)

位置

距离

车程/费用

交通

 

 

深圳宝安国际机场--深圳会展中心

 

 

37公里

 

 

40-60分钟

/约80-150元

地铁:11号线(车公庙站)换乘1号线--(会展中心站(D口))--深圳会展中心

机场专线:机场专线A1线--投资大厦②站步行1.5公里--深圳会展中心/或投资大厦①换乘高快巴士31路--会展中心地铁站--深圳会展中心

深圳北站--深圳会展中心

13公里

30分钟

/约30-60元

地铁:4号线 深圳北站(福田口岗方向)--会展中心站(D口)步行400米深圳会展中心

罗湖火车站--深圳会展中心

9公里

20分钟

/约20-50元

地铁:1号线 罗湖站(机场东方向)--会展中心站(D口)步行400米深圳会展中心

 2、请参会人员按照疫情防控要求,务必做好途中及会议期间的个人防护工作。

3、请参会单位于2021年12月3日前将“姓名+单位+职务+联系方式+邮箱”统一发送至csahn@china-led.net邮箱(联系人 黄老师18122931209)   参会回执.docx
第三代半导体产业技术创新战略联盟
2021年11月15日
 
   附件1、参会回执.docx
  
附件2、会议住宿及路线指引.docx
IFWS & SSLCHINA 2021信息
主题图1124

2021年12月6-8日,以“创芯生态 碳索未来”为主题的一年一度的LED及第三代半导体领域年度盛会--第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛(IFWS & SSLCHINA 2021)将在深圳会展中心举行。
 
国际第三代半导体论坛(IFWS)是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
 
中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里,SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容,呈现了超过1800个专业报告,累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。
 
国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。除了开幕大会、本届论坛设有功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会等超30场次论坛活动。
 
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前,论坛同期论文已开启征集,论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。
 
2021先进半导体技术应用创新展(CASTAS 2021)也同时招展中,欢迎业界人士的参与其中,对接资源,洽谈商机,共商产业发展大计。

论坛信息
会议时间:2021年12月6-8日
会议地点:深圳会展中心(福田区)
会议住宿:深圳·大中华希尔顿酒店
论坛主题:创芯生态  碳索未来
 
主办单位
国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)
第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
 
论文重要期限及提交方式
 
 口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2021年11月28日
 
备注:目前已经进入专家审稿程序,在全文提交截止前仍可继续投稿,欢迎大家直接投全文!
备注:总体日程概览或有微调,以现场为准。
注册费用权益表
1124权益表

备注:

*国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。

*学生参会需提交相关证件。

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。

*SSL相关会议包含:开幕大会、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛、材料与装备论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、生物农业光照技术研讨会、闭幕仪式。

*IFWS相关会议包含:开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、第三代半导体标准与检测研讨会、闭幕仪式。

*产业峰会包含:车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛,以及部分论坛中的产业单元(包括照明设计与文旅灯光、智慧照明与智慧城市、汽车照明与车用灯具、紫外器件应用、Mini/Micro-LED应用与产业、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术等会议单元)。

*餐包含:126日午餐、6日欢迎晚宴(大中华希尔顿酒店)、7日午餐+晚餐、8日午餐。

 
报名优惠期
即日起至2021年12月3日之前,完成注册缴费即可享受折扣票(详见上图),国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
 
在线注册
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联系方式
1.论文咨询
白女士
电话:010-82387600-602
邮箱:papersubmission@china-led.net
 
2.参会参展/赞助咨询
贾先生
010-82380580
18310277858
jiaxl@casmita.com

张女士
010-82387380
13681329411
zhangww@casmita.com

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