明年晶圆代工报价预估最高大涨10%

日期:2021-11-24 来源:中关村在线阅读:257
核心提示:半导体市场明年仍延续供给吃紧盛况,晶圆代工涨价行情也会比预期好,该机构上调明年首季晶圆代工业者报价涨幅预估,由原预估的5%内,提升为5%至10%
随着年底的来临,各大芯片大厂纷纷开始就明年的生产,进行提前的备货和下单了。而近日外资高盛证券的一份研究报告,可能会让这些芯片大厂夙夜难寐了。据外资高盛证券最新半导体研究报告指出,半导体市场明年仍延续供给吃紧盛况,晶圆代工涨价行情也会比预期好,该机构上调明年首季晶圆代工业者报价涨幅预估,由原预估的5%内,提升为5%至10%,亦即涨幅有机会比预期高一倍,台积电(2330)、联电、世界先进等业者将受惠。
 
高盛证券预估,台积电、联电、世界先进明年首季报价将分别季增8%、10%、7%,均给予「买进」评级。晶圆代工市况紧俏,以产品来看,高盛预期,12吋成熟制程晶圆、12吋先进制程晶圆(16至14奈米)、8吋晶圆明年首季可各季增5%至10%、5%至8%、5%至10%;台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂应还有价格调涨的空间。
 
随着整体终端市场库存状况未有太大改变,晶圆代工厂与客户签订长约,订单能见度高,加上其客户多元,有助保护其营运不受需求变动影响,因此,在台系半导体供应链中,高盛最为看好晶圆代工族群。
 
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