IFWS 2021前瞻:中国电科首席科学家冯志红将出席射频电子器件与应用论坛

日期:2021-11-22     来源:半导体产业网    
核心提示:中国电科首席科学家、研究员冯志红将受邀出席IFWS 2021分论坛之“射频电子器件与应用论坛”并分享“基于氮化镓肖特基二极管的高性能太赫兹倍频器”主题报告。
2021年12月6-8日,一年一度的LED及第三代半导体领域年度盛会——第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛(IFWS & SSLCHINA 2021)将在深圳会展中心举行。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)联合主办,旨在推动半导体照明技术的革新与跨界应用,积极促进第三代半导体在电力电子、光电、移动通信等领域的技术应用的国际交流与合作,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、器件、模块、下游应用的创新发展,并为全球范围内第三代半导体全产业链的交流与合作提供平台。
  
中国电科首席科学家、研究员冯志红将受邀出席IFWS 2021“射频电子器件与应用论坛”,并分享“基于氮化镓肖特基二极管的高性能太赫兹倍频器”主题报告。因具备高击穿电压和低介电常数的优势,GaN肖特基二极管(SBD)在一些新兴高功率太赫兹倍频器上显示出巨大的应用前景。
 
报告将分享采用金属-有机物化学气相沉积(MOCVD)法在SiC衬底上外延生长N-/N+结构的GaN肖特基二极管材料的具体研究进展与最新成果。涉及高性能太赫兹倍频器制备,GaN基倍频器性能提升方法等研究内容。
 
欲知最新研究进展与成果,敬请关注峰会,也欢迎相关领域专家、学者、行业企事业单位参会交流,共商合作事宜。
 
嘉宾简介
冯志红,中国电科首席科学家,研究员。博士毕业于香港科技大学电机及电子工程专业,中国电子科学研究院博士生导师,科技创新特区太赫兹主题专家组专家,国际电工技术标准委员会(lEC)专家。中国电科十三所科技委副主任,专用集成电路国家级重点实验室常务副主任。
 
研究方向涉及宽禁带半导体、碳电子和固态太赫兹电子技术。发表SCI文章200余篇,授权国家发明专利80余件,专著3册。获国家科技进步奖一等1项,中国电子学会技术发明奖一等1项,国防科技进步奖一等2项。

附:射频电子器件与应用论坛日程
最新日程1125
备注:最终日程以现场为准。
附件:论坛资料
第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛
The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors &The 18th China International Forum onSolid State Lighting
 
IFWS & SSLCHINA 2021
 
国际第三代半导体论坛(IFWS)是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
 
中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里,SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容,呈现了超过1800个专业报告,累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。本届论坛,设有开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会、闭幕仪式等超30场次论坛活动。聚焦第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的国内外前沿进展;第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的产业发展战略、失策与机遇;第三代半导体材料相关技术与新一代信息技术、新能源汽车、新一代通用电源、高端装备等产业的相互促进与深度融合;产业链、供应链多元化与核心技术攻关等。也欢迎业界同仁参与其中,对接资源,洽谈商机,共商产业发展大计。
 
本届论坛,设有开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会、闭幕仪式等超30场次论坛活动。聚焦第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的国内外前沿进展;第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的产业发展战略、失策与机遇;第三代半导体材料相关技术与新一代信息技术、新能源汽车、新一代通用电源、高端装备等产业的相互促进与深度融合;产业链、供应链多元化与核心技术攻关等。
 
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前,论坛同期论文已开启征集,论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。以及2021先进半导体技术应用创新展(CASTAS 2021)也同时招展中,欢迎业界人士的参与其中,对接资源,洽谈商机,共商产业发展大计。
 
据了解,目前论坛组织工作正有序开展中,以下为会议最新信息:
 
论坛信息
 
会议时间:2021年12月6-8日
会议地点:深圳会展中心(福田区)
会议住宿:深圳·大中华希尔顿酒店
论坛主题:创芯生态  碳索未来
 
主办单位
 
国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)
第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
 
论文重要期限及提交方式
 
口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2021年11月28日
 
备注:目前已经进入专家审稿程序,在全文提交截止前仍可继续投稿,欢迎大家直接投全文!

备注:总体日程概览或有微调,以现场为准。
注册费用权益表
1124权益表
备注:
*国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。
*学生参会需提交相关证件。
*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。
*SSL相关会议包含:开幕大会、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛、材料与装备论坛、车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、生物农业光照技术研讨会、闭幕仪式。
*IFWS相关会议包含:开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会、闭幕仪式。
*产业峰会包含:车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、第三代半导体产教融合发展论坛,以及部分论坛中的产业单元(包括景观设计与文旅灯光、智慧照明与智慧城市、自动驾驶时代的汽车照明、紫外器件应用、Mini/Micro-LED应用与产业、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术、射频应用技术等会议单元)。
餐包含:126日午餐、6日欢迎晚宴(大中华希尔顿酒店)、7日午餐+晚餐、8日午餐。
 
报名优惠期
即日起至2021年12月3日之前,完成注册缴费即可享受折扣票(详见上图),国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
 
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联系方式
1.论文咨询
白女士
电话:010-82387600-602
邮箱:papersubmission@china-led.net
 
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张女士
010-82387380
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zhangww@casmita.com
 
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jiaxl@casmita.com
 
 
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