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定档11月!年度国际盛会
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& SSLCHINA 2025 厦门见
氮化镓功率电子器件技术进展探讨(三) |
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氮化镓功率电子器件技术进展探讨(二)|
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氮化镓功率电子器件技术进展探讨(一) |
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超宽禁带半导体技术进展(二)|
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光医疗技术创新应用发展与趋势|
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碳化硅功率器件及其封装技术(二)|
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碳化硅功率器件及其封装技术发展探讨(一)|
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专家学者齐聚探究第三代半导体标准与检测的进展与趋势 |
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中微公司陈丹莹:PRISMO PDS8–用于SiC功率器件外延生长的CVD设备 |
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化合物半导体激光器技术及应用发展 |
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智慧照明设计及应用创新探讨|
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聚焦Mini/Micro-LED技术产业应用最新趋势 |
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鸿利显示刘传标:创新MLED技术,赋能直显和背光车载市场 |
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FLAB,三代特色半导体技术创新模式探索|
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护眼新趋势!专家学者齐聚探讨LED健康照明与光品质技术新风向 |
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专家学者聚焦Mini/Micro-LED及其他新型显示技术最新进展 |
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平湖实验室何光泽:面向SiC/GaN功率器件失效分析的测试技术与典型应用|
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国联万众王川宝:SiC基电力电子及射频芯片技术发展研究 |
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众专家学者探讨氮化镓射频电子器件与应用的进展与趋势 |
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康美特庞凯敏:高可靠性碳化硅IGBT器件封装材料 |
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博睿光电梁超:功率器件封装用高性能氮化铝陶瓷基板及金属化技术 |
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姚威振:新型MOCVD反应器设计,促进GaN材料创新发展 |
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2024年度中国第三代半导体技术十大进展重磅揭晓 |
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年度国际第三代半导体行业盛会苏州召开,政产学研用资各界嘉宾齐聚共话新未来 |
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朗明纳斯邵嘉平:从通用照明到特种照明之发展现状与展望|
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&SSLCHINA2024| 氮化物半导体固态紫外技术及应用新动向
观点集锦 | 功率模块与电源技术应用峰会专家齐聚探讨新进展——
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元旭半导体席光义:从芯到屏 智显未来 开启Micro-LED智慧显示时代——
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