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纳微双向
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激活微逆单级“芯”突破
英诺赛科发布100V低边驱动IC,拓展V
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™生态系统
国际首发!深圳平湖实验室研制8英寸4°倾角4H-SiC上高质量
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外延
英诺赛科与联合电子成立氮化镓 (
GaN
) 技术联合实验室致力于新能源汽车电力电子系统开发
广东致能:全球首发硅基垂直
GaN
HEMT 功率器件技术
标准/“
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HEMT开关可靠性试验、功率器件用硅衬底
GaN
外延片”2项标准形成委员会草案
中科院微电子所黄森、刘新宇团队在
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外延位错传导载流子及其导致功率电子器件可靠性退化机制方面取得重要进展
比利时氮化镓厂商Bel
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破产损失高达100万欧元
《
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半导体激光器产业发展蓝皮书》启动编制工作,征集业内机构及企业参编单位!
氮矽科技推出TOLL封装的增强型硅基氮化镓(
GaN
)晶体管
科研成果| 硅基金刚石热沉在
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功率放大器中的应用
国产突破!无锡先为科技首台
GaN
MOCVD外延设备成功发货
深圳平湖实验室
GaN
课题组刘轩博士研究成果亮相国际顶级学术会议ISPSD2025
CSA半导体激光器专委会启动半导体激光器团体标准制定与
GaN
激光器产业发展蓝皮书编制工作
标准 |《UIS应力下
GaN
HEMT在线测试方法》发布
北京大学团队成功研制无阈值电压负漂650V/10A增强型
GaN
器件
京东方华灿
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电力电子突破:消费级可靠性1000H突破,工业级JEDEC蓄势待发
标准 |“
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HEMT DHTOL、功率器件用硅衬底
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HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
1250mW、BLG 展示创世界纪录的单模
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激光器
CSPSD 2025前瞻|上海大学任开琳:E型
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HEMT和pFET的稳定性增强研究
科研成果| p-
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栅HEMT器件在负栅压阻断态下的重离子辐照 可靠性实验研究
CSPSD 2025前瞻|中国科学技术大学杨树:高压低阻垂直型
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功率电子器件研究
CSPSD 2025前瞻|英诺赛科孟无忌:
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“上车”之路——氮化镓在电动汽车中应用方案与优势
CSPSD 2025前瞻|香港大学张宇昊:
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和Ga2O3中的多维器件 超结、多沟道和FinFET
CSPSD 2025前瞻|电子科技大学明鑫:面向AI服务器电源的低压
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驱动电路设计挑战
CSPSD 2025前瞻|国联万众王川宝:SiC电力电子芯片技术与SiC基
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射频芯片技术进展
CSPSD 2025前瞻|南京大学陈敦军:p-NiO/Al
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HEMT功率器件及其载流子输运与调控
CSPSD 2025前瞻|山东大学刘超:1.5 kV全垂直
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-on-Si功率MOSFET
CSPSD 2025前瞻| 深圳大学刘新科:低成本
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基
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功率器件
CSPSD 2025前瞻| 西安电子科技大学赵胜雷:
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HEMT器件击穿机理多维度分析与探讨
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