行业景气、需求旺盛 多家半导体企业上半年净利暴涨！
 评论 ⋅  2021-06-30 13:36
湾区半导体高端设备智造基地签约广州南沙 拟建半导体设备产业园
 评论 ⋅  2021-06-30 13:32
第三代半导体厂商海威华芯获12.88亿元增资 正威金控成第一大股东
 评论 ⋅  2021-06-30 13:30
结顶！浙江省集成电路创新平台建设迎新进展
 评论 ⋅  2021-06-30 13:24
力拼台积电，三星宣布3纳米GAA成功流片
 评论 ⋅  2021-06-30 13:22
杭州拥有8条芯片制造生产线 去年集成电路产业规模340亿元
 评论 ⋅  2021-06-30 13:21
露笑科技：9月可实现6英寸导电型碳化硅衬底片小批量试生产
 评论 ⋅  2021-06-30 11:44
芯片新局面：第三代半导体迎来新机遇
芯片第三代半导体宽禁带碳化硅氮化镓
 评论 ⋅  2021-06-30 10:24
正威集团联手海特高新、中电科发力第三代半导体产业 12.88亿增资海威华芯
正威集团海特高新中电科第三代半导体海威华芯
 评论 ⋅  2021-06-30 10:22
官宣投产！露笑科技，山东国宏中能碳化硅项目新进展
 评论 ⋅  2021-06-30 10:17
新能源汽车飞速发展，带动第三代半导体“插上翅膀”！
 评论 ⋅  2021-06-30 10:12
研究机构预计今年智能手机OLED屏幕出货量将大幅增长
 评论 ⋅  2021-06-30 10:10
瑞银将特斯拉的目标价下调了约10%
瑞银特斯拉
 评论 ⋅  2021-06-30 10:09
半导体产能跟不上 该类商业设备市场要崛起了
 评论 ⋅  2021-06-30 10:08
三星宣布3nm芯片成功流片 规模化量产时间节点临近
 评论 ⋅  2021-06-30 10:05
ICinsights：全球芯片销售今年将突破5000亿美元，历史首次
 评论 ⋅  2021-06-30 09:21
【行业动态】峰岹科技、扬杰科技、中微半导、国星光电等动态
 评论 ⋅  2021-06-29 17:16
浙江知识产权发展“十四五”规划：开展第三代半导体芯片、高端光器件等领域知识产权攻关
 评论 ⋅  2021-06-29 16:17
50亿元集成电路晶圆制造项目落地无锡
 评论 ⋅  2021-06-29 16:06
马来西亚宣布无限期“封国”，半导体封测产能短缺或加剧
 评论 ⋅  2021-06-29 15:18
碳化硅(sic)功率器件及其在航天电子产品中的应用前景展望
 评论 ⋅  2021-06-29 15:16
2021年全球集成电路行业市场现状与竞争格局分析
 评论 ⋅  2021-06-29 15:04
六大问题困扰国内汽车芯片产业发展，关键系统芯片全部被国外垄断
汽车芯片产业系统芯片国外垄断
 评论 ⋅  2021-06-29 15:01
2025年厦门集成电路产值有望超千亿元
 评论 ⋅  2021-06-29 14:59
SK海力士580亿收购英特尔闪存已获31国批准！还需中国、新加坡的表态
SK海力士收购英特尔闪存中国新加坡
 评论 ⋅  2021-06-29 14:58
中微半导体（深圳）股份有限公司拟科创板IPO，已获上交所受理
中微半导体IPO上交所
 评论 ⋅  2021-06-29 14:19
国星光电：拓展第三代半导体新赛道
 评论 ⋅  2021-06-29 14:19
中国工程院院士贺克斌：碳中和是科技创新的竞争，留给我们的时间窗口不是很长！
中国工程院院士贺克斌碳中和科技创新
 评论 ⋅  2021-06-29 14:11
峰岹科技科创板IPO申请获受理，拟募资5.55亿升级国产电机驱动芯片
峰岹科技科创板上市功率器件MOSFET电机驱动芯片功率模块IPM
 评论 ⋅  2021-06-29 13:50
缺货、交期延长，功率半导体本月集中涨价
缺货涨价交期功率半导体
 评论 ⋅  2021-06-29 13:43
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