近年来，随着第三代半导体产业的发展，全国各地政策的支持，国内越来越多的企业投身其中，各地项目不断涌现。
近日，两大碳化硅项目官宣进展。露笑科技总投资100亿的第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目宣布，研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，近期投产。山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目宣布投产生产。
增资1.1亿！近期投产
6月26日，露笑科技连发两则公告，官宣其第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目最新动态。
合肥露笑半导体材料有限公司”（以下简称“合肥露笑半导体”），注册资本 2 亿元人民币，为露笑科技“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”的项目公司。
据公告显示，露笑科技等企业签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加 1.1 亿元注册资本，投促基金拟认缴目标公司新增注册资本 9,500 万元，露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本 1,500 万元。
据悉，合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成，并准备近期投产。
项目总投资100亿元，占地面积88亩，主要建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。
项目分三期建设。
· 一期预计投资21亿元，建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力；
· 二期预计投资39亿元，建成达产后，将形成年产10万片6英寸外延片和年产10万片8英寸衬底片生产能力；
· 三期预计投资40亿元，达产后将形成年产10万片8英寸外延片和年产15万片8英寸衬底片生产能力。
山东国宏中能
年产11万片SiC衬底项目投产
6月25日，由国宏中宇科技发展有限公司控股，山东国宏中能科技发展有限公司投资建设的年产11万片碳化硅衬底片项目在山东河口经济开发区宣布投产生产。
项目总投资6.5亿元，总建筑面积3万平方米。
2018年9月项目立项；2019年9月开工建设；2020年5月完成一期厂房主体结构施工；2020年12月完成第一批工艺设备安装、调试；2021年1月启动试生产。
据此前消息披露，项目建成投产后，主要生产4英寸、6英寸4-HN型碳化硅衬底片和4英寸4-H半绝缘型碳化硅衬底片。产品为新型半导体材料，主要应用高压电力电子器件、航天、军工、核能等领域，可实现年销售收入7亿元，新增就业人员150余人。
