国星光电:拓展第三代半导体新赛道

日期:2021-06-29 来源:半导体产业网阅读:292
核心提示:近日,国星光电在投资者关系活动中分享了近期经营情况。国星光电表示,2021年以来,公司坚持聚焦高端制造赋能,统筹推进各业务板
近日,国星光电在投资者关系活动中分享了近期经营情况。国星光电表示,2021年以来,公司坚持聚焦高端制造赋能,统筹推进各业务板块协同发展,各项业务取得一定进展和进步:上游芯片子公司国星半导体经过 2020 年下半年以来的战略调整,产品结构以RGB芯片、倒装芯片、紫光芯片等利基型产品为主,同时研发布局Mini和Micro领域,形成了Mini背光和Mini显示两大系列的芯片产品,并实现小批量出货,国星半导体整体生产运营及订单情况向好。与此同时,国星半导体开发完成车用大功率的倒装LED芯片系列产品,荣获2020年度广东省的技术发明一等奖;开发和量产了垂直紫光1515产品,成为国内前几家可以量产垂直紫光结构的LED芯片企业。 
 
公司RGB业务板块产品订单情况优良,其中Mini直显产品目前处于满产满销,研发覆盖了P0.4到P0.9的全系列产品,根据市场的需求正布局相应扩产计划;Mini背光方面,公司布局了Mini POB、Mini COB、Mini COG三个技术路线,正在跟国际国内的主要客户共同配合研发、产品设计中,目前在量产已供货的客户持续在增加。
 
公司紧抓国产化机遇,联合国家高等院校和研究所发挥产学研协同优势,迅速拓展第三代半导体新赛道,并于近期推出3大系列第三代半导体新产品,包括SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件,在可靠性方面取得了阶段性的成果,计划年底前实现小规模量产。
 
在Mini LED产品技术布局的进展情况,国内和国际客户的合作布局情况?
答:公司早年抢先布局 Mini背光市场,2018年开始就有品牌厂商采用公司的Mini背光方案,近年来,公司全面升级Mini LED背光产品技术方案及制造工艺,率先制定Mini POB、Mini COB、Mini COG三大多元化技术路线,并与终端大厂建立战略合作关系。
 
目前市面上三星的背光方案主针对电视,苹果的背光方案主针对Pad。Pad背光方案这块公司后续会做一些类似方案,且公司现在有寻求国际大厂合作开发相关项目,预计今年下半年到明年会有样品出来,然后再逐步做推广应用;三星的 Mini电视背光这块,公司有三大技术路线布局,目前POB方案已实现大批量出货,并储备了不同点间距系列的产品。COB、COG方案在配合一些终端大厂家包括车载厂家的打样和验证,部分客户实现少量出货,预计下半年出货量呈较好增长。
 
相信三星、苹果作为知名企业近期发布 Mini LED产品是好的开始,将带动越来越多厂商发力背光领域,与此同时,随着Mini产品成本得到进一步控制,Mini背光产业化水平及市场渗透率有望不断提升,公司坚定对Mini背光的布局,持续加强专利布局及客户拓展工作,对Mini背光市场发展充满信心。
 
Mini直显业务板块如何看待前述市场机遇? 
答:Mini直显业务板块方面,公司从2018年全球首发推出新品到现在,目前产品上已实现直显产品系列化,从 P0.4~0.9全系列的覆盖。从实际市场体量上,从去年到今年,公司该业务板块营收也有明显增长,特别是公司Mini直显P0.9 标准版产品性价比高,倍受市场欢迎,这款产品目前处于脱销状态,所以今年重心会稳步实施推进扩产项目,扩大显示封装及Mini直显的产能规模,做强优势板块,巩固显示封装细分领域优势地位。
 
公司第三代半导体的研发实力储备或者研发人员储备的情况以及主要面向市场? 
答:目前主要是公司研究院几位博士带队的10-15人的科研团队,还在持续引进人才中。开发的产品主要是面向于电力电子的功率器件,包括SBD、MOSFET、DFN、QFN等产品,还有一些定制化模块,主要面向的市场领域包括像车用、充电桩等,公司也在积极接触这些领域终端客户。基于固有的封装主业技术积累以及上游技术作支撑,公司切入氮化镓的或碳化硅的器件和外延芯片领域具备一定优势。公司研究院成立的短短1年时间内,也已经申请第三代半导体相关专利近10余项。
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