50亿元集成电路晶圆制造项目落地无锡

6月25日，江苏省惠山高新技术产业开发区（筹）揭牌仪式举行。

 

其中，无锡惠高微电子科技有限公司与惠山高新区签约，总投资50亿元的集成电路晶圆制造项目落地。

图片来源：无锡惠山发布

 

企查查显示，无锡惠高微电子科技有限公司成立于2021年6月18日，注册资本为20000万元人民币，经营范围包括集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售等。