50亿元集成电路晶圆制造项目落地无锡

日期:2021-06-29 来源:半导体行业联盟阅读:340
核心提示:6月25日,江苏省惠山高新技术产业开发区(筹)揭牌仪式举行。其中,无锡惠高微电子科技有限公司与惠山高新区签约,总投资50亿元
6月25日,江苏省惠山高新技术产业开发区(筹)揭牌仪式举行。
 
其中,无锡惠高微电子科技有限公司与惠山高新区签约,总投资50亿元的集成电路晶圆制造项目落地。
图片来源:无锡惠山发布
 
企查查显示,无锡惠高微电子科技有限公司成立于2021年6月18日,注册资本为20000万元人民币,经营范围包括集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售等。
 
 
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