中国科大在功率电子器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-06-08 10:48
上海半导体装备材料二期投资基金完成工商注册，首期15亿元
 评论 ⋅  2023-06-08 10:41
芯三代半导体获数千万元融资
 评论 ⋅  2023-06-08 10:22
增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程
 评论 ⋅  2023-06-08 10:20
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，加码车规级碳化硅
 评论 ⋅  2023-06-08 10:13
深圳福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布，半导体扶持力度再升级
 评论 ⋅  2023-06-08 10:03
池州经开区：聚企成链 壮大半导体产业
 评论 ⋅  2023-06-08 10:03
年产30万片半导体用硅片，江苏东煦电子项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-06-08 10:01
基于全HVPE生长、具有创纪录的高品质优值(1.1 GW/cm2)的垂直GaN肖特基势垒二极管
 评论 ⋅  2023-06-08 09:44
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，由吴兴产投领投
 评论 ⋅  2023-06-08 09:40
瞻芯电子隔离驱动芯片IVCO1A0x获车规级认证
 评论 ⋅  2023-06-08 09:33
Wolfspeed 荣登《今日美国》2023 美国气候引领者榜单
 评论 ⋅  2023-06-08 09:32
喜报 | 中电化合物荣获宁波市“专精特新”企业认定
 评论 ⋅  2023-06-07 20:17
清纯半导体荣获宁波市“专精特新”称号
 评论 ⋅  2023-06-07 17:20
意法半导体将与三安光电在重庆设合资企业 制造200毫米碳化硅器件
 评论 ⋅  2023-06-07 14:47
无锡发布集成电路专项政策 补贴专项资金增至3亿元
 评论 ⋅  2023-06-07 14:45
SK 计划在美国生产比特斯拉更快的 400kWh 电动汽车充电器
 评论 ⋅  2023-06-07 14:30
广深等地将智能化改造升级直流公共快充站
 评论 ⋅  2023-06-07 14:16
舆芯半导体完成近亿元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-06-07 14:15
武汉：探索设立光谷电子元器件和集成电路国际交易平台
 评论 ⋅  2023-06-07 10:39
博睿光电针对NIMS专利无效案取得实质性进展
 评论 ⋅  2023-06-07 10:08
中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世！富士康版图再扩大
 评论 ⋅  2023-06-07 09:32
台积电高端封装需求大 着手扩产
 评论 ⋅  2023-06-07 09:30
2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛将于7月在上海举办
 评论 ⋅  2023-06-07 09:02
首轮通知 | 2023 Mini LED芯片及封测解决方案论坛将于7月19-20日在上海召开
 评论 ⋅  2023-06-07 07:46
总投资近600亿，这个12英寸晶圆厂获逾220亿补贴
 评论 ⋅  2023-06-06 16:27
工信部明确全面推进6G技术研发
 评论 ⋅  2023-06-06 16:22
我国首列出口新能源轻轨列车成功下线
 评论 ⋅  2023-06-06 16:03
中国电信卫星公司携手中兴通讯及产业合作伙伴率先完成国内首次5G NTN手机直连卫星外场验证
 评论 ⋅  2023-06-06 16:03
青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶
 评论 ⋅  2023-06-06 14:07
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