河南发布《关于加快集成电路产业发展的意见》，2025年集成电路产业主营业务收入突破100亿元
 评论 ⋅  2022-08-02 17:29
三安光电：湖南三安碳化硅半导体产业化项目正在稳步推进中
 评论 ⋅  2022-08-02 15:46
半导体公司迈志微完成A轮融资 朝希资本、必易微共同投资
 评论 ⋅  2022-08-02 14:49
中科院上海高研院在全相干自由电子激光研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-08-02 14:46
总投资100亿! 长电科技高端制造项目开工，一期建成后可年产60亿颗高端先进封装芯片
 评论 ⋅  2022-08-01 22:00
华为发布超远距高精度毫米波交通雷达，实现双向 1000 米、10 车道的超远距无盲区覆盖
 评论 ⋅  2022-08-01 19:45
三部门联合印发《工业领域碳达峰实施方案》，提出六大重点任务和两大重大行动
 评论 ⋅  2022-08-01 18:38
芯导科技：已经成功推出几款GaN产品
 评论 ⋅  2022-08-01 17:14
大族精工半导体设备制造基地落地江苏武进
 评论 ⋅  2022-08-01 16:11
大连市中心医院半导体激光治疗机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-08-01 13:44
美国正在收紧对中国出口芯片制造设备的限制，扩大禁售项目到14nm以下
 评论 ⋅  2022-08-01 11:40
半导体所高效稳定钙钛矿太阳能电池研究获进展
 评论 ⋅  2022-08-01 11:29
闻泰科技：公司在第三代化合物半导体方面布局了GaN与SiC
 评论 ⋅  2022-08-01 11:24
赛德半导体完成近亿元B轮融资
 评论 ⋅  2022-08-01 11:23
基于微结构纳米复合薄膜的超灵敏柔性压力传感器
 评论 ⋅  2022-08-01 10:54
TCL科技投资鑫芯半导体，持股23.08%
 评论 ⋅  2022-08-01 10:06
突破！一次扩径技术，碳化硅衬底从6英寸直接扩到8英寸！
 评论 ⋅  2022-07-30 15:00
士兰微：总投资50亿元化合物半导体生产线项目取得新进展
 评论 ⋅  2022-07-29 19:42
大族精工半导体设备制造基地落地江苏武进
 评论 ⋅  2022-07-29 16:58
工信部：推动建立统一智能终端快充技术标准
 评论 ⋅  2022-07-29 15:24
盛美上海推出新型预清洗设备 适用于硅片和碳化硅衬底制造
 评论 ⋅  2022-07-29 15:19
楚江新材加强在第三代半导体材料领域的布局
 评论 ⋅  2022-07-29 10:21
黄河旋风：CVD培育钻石制作方法和第三代半导体开发技术尚处研发阶段
 评论 ⋅  2022-07-29 10:19
总投资60亿元！第三代化合物半导体晶圆项目签约落户浙江嘉善
 评论 ⋅  2022-07-28 19:26
浙江大学50 mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功
 评论 ⋅  2022-07-28 16:18
第三代半导体功率器件及封测技术峰会将于9月16日在深圳召开
 评论 ⋅  2022-07-28 16:08
Gartner：半导体进入下行周期
 评论 ⋅  2022-07-28 16:04
金宏气体投资成立无锡金宏半导体科技有限公司
 评论 ⋅  2022-07-28 15:39
外媒：美参议院通过芯片法案 旨在提振半导体制造业 将为美国芯片行业提供数百亿美元支持
 评论 ⋅  2022-07-28 15:38
便携储能电源市场崛起 锂电BMS技术如何创新
 评论 ⋅  2022-07-28 13:41
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