按照碳化硅的产业链分为四个细分领域：粉材→晶片（晶体、衬底）→外延→器件（芯片、模块）。
1. 粉材：顶立科技、中电科2所
2. 晶片（晶体、衬底）：中电科2所、天科合达、山东天岳、福建北电、中科钢研、河北同光、华润微电子、北京世纪金光半导体、三安光电
3. 外延：瀚天天成、中电科55所、东莞天域、深圳基本半导体、北京世纪金光半导体、三安光电
4. 器件（芯片、模块）：中电科55所、东莞天域、深圳基本半导体、泰科天润、中电科13所、株洲中车时代、厦门芯光润泽、扬杰电子、上海瞻芯电子、全球能源互联网研究院、浙江露笑、华润微电子、北京世纪金光半导体、三安光电
目前以6英寸衬底材料的产能初步估算，CREE的产能大约在100万片，国际其他厂商的产能合计大约也在100万片，国内目前的产能低于20万片，随着国内碳化硅衬底项目持续上马，量产后有望达到50万片的产能，但仍有较大的提升空间。
