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晶测科技年检测30万支国产化芯片项目将投产
湖北南漳欧品位光电年产12亿颗集成电路及芯片封装产品项目开工
天岳先进成立“长三角-天岳国家技术创新中心”
芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资 用于7纳米车规级芯片
中龙通湖南研发智造总部基地封顶,将年产1.2亿只射频模组
车规级芯片研发生产
企业
英弗耐思落户武汉经开区
锴威特获得发明专利授权:“一种新型宽禁带功率半导体器件及其制作方法”
一图读懂|时代电气 2023 年年报&提质增效重回报年度情况回顾
安森美:从SiC芯片的制造之旅,看垂直整合的竞争优势
芯联集成:2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线
美光科技西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
广电计量申请SiCMOSFET体二极管双极退化试验方法及装置专利,提高了老化效率,加速了双极退化
芯联集成:全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产,大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
年产50万支 辽宁希泰科技集成电路设备关键零部件项目开工
三安光电林科闯:碳化硅产业前景广阔 电动汽车引擎启动
Wolfspeed 全球最大、最先进的碳化硅工厂封顶
南亚新材拟12亿元投建高端电子电路基材基地建设项目
“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”揭牌
中科鑫通半导体制造(天津)有限公司开业揭牌
威迈芯材(合肥)3亿元半导体项目开工
睿创微纳获得实用新型专利授权:“一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器”
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扩产、落地、开工、试生产 近期半导体相关项目及
企业
新进展
天岳先进:临港工厂第二阶段产能规划已步入议程
中科大港已资不抵债,将进行破产清算
赛微电子拟收购赛莱克斯北京剩余28.5%股权
宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利,IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
华为联合陕西电信完成 5G-A 地铁场景首次验证
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商务部:中方欢迎各国半导体
企业
来华投资合作
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