碳化硅企业忱芯科技完成数千万元天使轮融资

日期:2020-08-11 来源:中自网、新材料在线阅读:441
核心提示:以碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料为代表的第三代半导技术已经成为各大厂商重点布局的方向,同时吸引了越来越多资本的关注。近日,据36kr报道碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资,本轮融资由原子创投独家投资,浦软孵化器担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、量产等方面。
 以碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料为代表的第三代半导技术已经成为各大厂商重点布局的方向,同时吸引了越来越多资本的关注。近日,据36kr报道碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资,本轮融资由原子创投独家投资,浦软孵化器担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、量产等方面。
忱芯科技成立于2020年01月,根据忱芯科技官网显示,公司聚焦于第三代半导体材料及器件的突破,以构建“模块+”新业态为战略方针,以半导体产业中下游作为起点,将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点,以系统级解决方案的思维,为终端客户提供“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案。
 
碳化硅作第三代功率半导体材料,具有宽禁带、高温、高频、抗辐射、大功率和低损耗的优点,被誉为新能源革命的“绿色能源器件”,对电力电子性能提升有巨大的空间。
 
许多功率半导体厂商已经将碳化硅功率器件为作首要发展方向,碳化硅功率半导技术的突破将能为电动汽车、工业变频、风电和光伏发电以及家电变频节能带来更多的惊喜,实现更低能耗和更高效率的电力转换方案,未来有望催生更大的市场空间。
 
中国芯片核心技术一直依赖于进口,而近年来中美国贸易局势越来越严峻,进一步影响和制约了下游行业的发展,因此,芯片国产化任重道远。今年两会期间,民进中央提议将第三代半导体材料列入国家计划,政策在半导体产业的支持力度将会加大,功率半导体的国产化进程也将会加快。
 
对于中国功率半导体行业来说,这是一个良好的崛起机会,功率半导体作为电力转换的核心部件,具有广泛的应用场景。目前国内已经涌现出一批有实力的厂商,从芯片的设计、研发到制造和封装测试,正在形成一个完整的产业链。在此环境下,本土厂商有望快速成长,成为国际超级芯片大厂。
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