美国半导体产业协会：半导体今年出货有望创新高，有助于缓解全球芯片短缺
 评论 ⋅  2022-11-21 09:02
新益昌拟不低于6亿元投建半导体智能装备制造基地项目
 评论 ⋅  2022-11-21 09:01
关于启动苏州半导体人才政策申报服务的有关事项
 评论 ⋅  2022-11-20 19:17
控制权或生变！雪莱特与佳德轩签署重整投资协议
 评论 ⋅  2022-11-19 14:02
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-18 16:38
中关村论坛11月25日开幕，15位诺奖级大咖将发表演讲
 评论 ⋅  2022-11-18 15:13
Nature Electronics 电力电子首篇综述 - 功率器件的多维结构
 评论 ⋅  2022-11-18 14:38
上海印发行动计划，2023年底全市5G覆盖率超90％
 评论 ⋅  2022-11-18 13:59
厦门大学&西北工业大学Adv. Sci.: 19.6%效率！高效稳定1D/3D钙钛矿光伏组件
 评论 ⋅  2022-11-18 13:43
MCU芯片设计企业辉芒微重启IPO
 评论 ⋅  2022-11-18 11:27
台版“芯片法案”将出台，台积电等回应
 评论 ⋅  2022-11-18 11:24
中瓷电子资产重组将落地 第三代半导体业务有望成为新增长点
 评论 ⋅  2022-11-18 11:22
东莞半导体产业掀起扩产潮，企业抢滩汽车半导体新赛道
 评论 ⋅  2022-11-18 11:19
国际半导体产业协会：下调明年全球半导体资本支出预测至1381亿美元 比4月预估值减少16.5%
 评论 ⋅  2022-11-18 11:18
盛美上海发布新品设备 进入半导体前道光刻领域
 评论 ⋅  2022-11-18 10:57
安森美：未来3年新能源车碳化硅营收可达40亿美元
 评论 ⋅  2022-11-18 10:56
2022化合物半导体器件与封装技术论坛即将于深圳举行
 评论 ⋅  2022-11-18 09:46
京东方入股荣耀终端公司
 评论 ⋅  2022-11-17 20:51
闻泰科技披露进展公告！英国要求安世半导体至少剥离NWF公司86%股权
 评论 ⋅  2022-11-17 20:46
工信部：围绕人工智能、车联网等重大应用需求，加强与全球集成电路产业界的合作
 评论 ⋅  2022-11-17 16:58
大连理工大学激光直写光刻机系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-17 16:56
北京交大科研团队提出GaN器件动态导通电阻的精确测试与优化方法
 评论 ⋅  2022-11-17 16:42
韩联社：韩国主要电子、半导体企业通过研发及投资克服经济萧条
 评论 ⋅  2022-11-17 16:22
英飞凌预计2023财年第一季度营收将达到40亿欧元左右
 评论 ⋅  2022-11-17 15:54
国内宽禁带半导体研究领域第一套系列科技专著《宽禁带半导体前沿丛书》付梓发行
 评论 ⋅  2022-11-17 15:20
技术转化项目发布：英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
 评论 ⋅  2022-11-17 14:43
晶圆切割常见缺陷问题分析
 评论 ⋅  2022-11-17 14:42
长平时代发布用于车载电子的900V硅基氮化镓外延片
 评论 ⋅  2022-11-17 14:13
启程在即！2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛等你来
 评论 ⋅  2022-11-17 11:15
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
 评论 ⋅  2022-11-17 09:13
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