半导体产业网获悉：日前，国科新能创投Family 成员企业——安徽矽磊电子科技有限公司（以下简称“矽磊电子”）接近感应芯片和模组完成内部测试并宣布投产，标志着该公司在产品矩阵上实现新的进展，同时凸显了在国产射频芯片领域的技术实力。
据该公司负责人介绍，该产品投产后，矽磊电子不仅可为模组厂商提供标准化的接近感应芯片产品，同时还可为终端厂商提供集成化模组产品。通过提供一站式的模组解决方案，满足广大客户在产品智能化升级过程中对接近感应功能的需求。
从 FEM 到 SoC/SiP 多元化布局，凸显国产技术突围实力
公开资料显示，矽磊电子创立于2017 年，专注全国产替代的射频微波类芯片（射频前端芯片、射频收发芯片、天线及电源管理芯片等）的设计，秉持让无线感知和无线通信更加便捷与智能的使命，致力于成为全球领先的无线感知和无线通信领域集成电路研发及生产企业。
此次投产的接近感应芯片产品正是该公司在无线感知领域技术积累的重要落地成果，进一步彰显了公司推动无线感知技术广泛应用的决心。
据悉，该公司是国内为数不多的同时实现化合物（砷化镓、氮化镓）基、高性能硅基、SiP 全国产替代的量产企业。目前，公司的产品布局正在从单一的FEM产品，向SoC/SiP方向演进，可以满足不同行业客户的“个性化”需求，在细分市场中抢占先机。
其中，FEM产品主要为射频前端芯片，包括低噪声放大器，功率放大器，射频开关及集成芯片模组。SoC产品可以完整完成某些通信制式的处理，是整个通信或感知系统的大脑。而SiP产品则是利用先进的封装工艺，将多个芯片封装成类似SoC功能的高集成度模组。
该公司有关负责人介绍，矽磊电子设计及生产的芯片及小型化模组解决方案已经广泛应用于智能穿戴、移动通讯、物联网、相控阵雷达、数据链、电子对抗、定位导航等领域，拥有多家行业头部企业客户。目前，公司先后获得“国家级高新技术企业”“国家级科技型中小企业”“安徽省新型研发机构”“安徽省专精特新中小企业”“合肥市高成长企业”“合肥市集成电路产业链重点企业”等多项荣誉资质。
“Fabless + 自建产能”双模式构建高效国产替代生态
公司总部扎根合肥，依托当地科技创新沃土与产业资源，在上海、深圳等四地设立销售服务中心，编织起一张高效响应的市场服务网络。在商业模式上，矽磊电子采用 Fabless 模式，专注芯片设计的“智慧中枢”，将生产制造外包，实现资源的高效配置与灵活调度。
截至目前，公司350余种全国产替代及升级系列芯片成功量产，超500家客户的信赖、超5亿颗芯片的销量，皆是其研发实力与市场开拓能力的有力证明。
值得关注的是，公司凭借SiP先进封装设计能力，规划自建产能，这一前瞻性布局契合芯片集成化、小型化的市场趋势，将大幅提升其在模组芯片领域的核心竞争力。以某电源类模组为例，经其技术优化，尺寸从33mm*25mm缩减为10mm*6mm，并规模出货，充分展现出降本增效的卓越实力。
技术创新层面，矽磊电子打造的基于全3D的自适应电磁场优化 EDA工具，犹如芯片设计的“加速器”，显著提升了仿真速度，大幅缩短了产品开发周期，为产品快速抢占市场提供坚实技术支撑。
射频芯片市场千亿空间待掘，国产替代正当时
从行业视角来看，全球射频芯片市场正处于高速增长期。汇睿咨询的数据显示，2023年全球市场规模达172.83亿美元，预计2030年将攀升至480.55亿美元，年复合增长率达15.73%。5G 通信、物联网、智能家居等领域的蓬勃发展，持续点燃对高性能射频芯片的需求之火。中国市场更是表现亮眼，2023年以556.18亿元的规模占据全球44%的份额，成为推动行业发展的关键力量。
然而，行业挑战依然严峻，全球射频前端芯片市场高度集中，行业前五企业占有了超 80%的市场份额，国内自给率较低，全球射频芯片市场目前主要由美欧日等国家主导，如高通、博通、Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）等。在微波芯片领域，市场亦被外企主导，主要有 Qorvo、ADI、MACOM等。我国微波芯片领域起步较晚，众多企业深陷中低端市场红海，能供应高端市场的企业更是凤毛麟角。
2020-2024年全球射频前端市场规模情况
数据来源：普华有策
知名投资人、国科新能创投创始合伙人方建华表示，虽然我国射频芯片市场机遇与挑战并存，但无线通讯领域成果频出，半导体产业需求旺盛，国家政策与资金的双重发力，为国产射频芯片企业开辟了广阔的进口替代空间。尤其关乎国家安全的高性能射频芯片，千亿级市场亟待国产力量崛起。
方建华说道，矽磊电子凭借扎实的技术积累、产品布局，已然站在了国产替代的风口下。若能持续放大自身优势，在市场拓展和产能建设上精准发力，未来，该公司应该可以在射频芯片市场有所作为，为推动国产射频芯片产业升级贡献力量。
