近日，位于杭州富春湾新城滨富合作区的杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目喜结金顶，滨富合作区集成电路产业链持续完善，“富春芯城”产业地标加速打造。
杭州芯通半导体技术有限公司是专业从事半导体封装测试的高新科技企业。前期浙江大学科创中心设立汽车模块的封测试验线，同时在富春湾新城滨富合作区建设5万平方的封测园区，项目总投资超10亿元，未来面向相关领域产业化业务。
城市之争，始于产业；产业之争，始于科技。数字经济时代，集成电路成为制造业抢占未来战略竞争优势的核心产业，而芯片设计、晶圆制造和封装测试，是集成电路产业的核心环节，作为“种子选手”，富阳集成电路产业已跨越“从0到1”阶段，迈向飞速成长期。 富阳区集成电路（特色工艺制造）产业集群被列为全省唯二的“浙江制造”省级特色产业集群协同区创建对象。目前全区集聚集成电路上下游企业共41家，形成材料及设备—设计—制造—封装—测试的全产业链格局，产业集聚效应凸显。
就在项目不远处，由杭州芯湾集成电路有限公司拿地建设的富阳区集成电路及高端装备产业基地项目效果图也在前段时间出炉，大面积铝板加玻璃幕墙的外立面足够令人惊艳。项目选址杭州富春湾新城滨富合作区，杭州芯通半导体技术有限公司东侧，富春湾收费站南侧，是围绕“富春芯城”产业地标打造的又一重要集成电路项目，将进一步聚集上下游相关企业。
来源：富春湾new city
