国内宽禁带半导体研究领域第一套系列科技专著《宽禁带半导体前沿丛书》付梓发行
 评论 ⋅  2022-11-17 15:20
技术转化项目发布：英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
 评论 ⋅  2022-11-17 14:43
晶圆切割常见缺陷问题分析
 评论 ⋅  2022-11-17 14:42
长平时代发布用于车载电子的900V硅基氮化镓外延片
 评论 ⋅  2022-11-17 14:13
启程在即！2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛等你来
 评论 ⋅  2022-11-17 11:15
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
 评论 ⋅  2022-11-17 09:13
楚江新材：筹划第三代半导体专用碳基材料及装备项目
 评论 ⋅  2022-11-17 09:02
突发！海洋王公司实控人、董事长周明杰逝世
 评论 ⋅  2022-11-17 08:09
天科合达发布8英寸导电碳化硅衬底晶片
 评论 ⋅  2022-11-16 16:19
罕见！巴菲特斥资290亿元“抄底”台积电
 评论 ⋅  2022-11-16 15:56
湖南三安商铺公开招租公告
 评论 ⋅  2022-11-16 15:02
比亚迪第300万辆新能源汽车下线 新能源赛道上加速
 评论 ⋅  2022-11-16 14:55
2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛决赛开赛在即
 评论 ⋅  2022-11-16 14:35
简述提高GaN效率的新掺杂技术
 评论 ⋅  2022-11-16 10:25
马自达以1欧元的价格出售俄罗斯业务
 评论 ⋅  2022-11-16 10:02
比亚迪突发公告！宣布终止推进比亚迪半导体分拆上市事项
 评论 ⋅  2022-11-16 09:47
比亚迪终止分拆子公司比亚迪半导体至创业板上市
 评论 ⋅  2022-11-16 09:28
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
 评论 ⋅  2022-11-16 09:26
总投资7亿元！青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目迎新进展
 评论 ⋅  2022-11-15 19:33
卡尼思高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 18:16
MOSFET的失效机理：dV/dt失效和雪崩失效
 评论 ⋅  2022-11-15 14:21
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
 评论 ⋅  2022-11-15 11:10
英飞凌将向Stellantis供应碳化硅芯片 协议价值或超10亿美元
 评论 ⋅  2022-11-15 11:04
标谱半导体智能装备生产中心项目在东莞奠基 总投资7亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 11:03
基于SiC的电动汽车用纯电驱动单元研究
 评论 ⋅  2022-11-15 10:29
深紫外LED产品助力太原海关疫情防控
 评论 ⋅  2022-11-15 08:47
突发！Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士去世
 评论 ⋅  2022-11-15 07:55
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室顺利通过验收
 评论 ⋅  2022-11-14 21:18
广州科技贸易职业学院半导体分立器件和集成电路微系统组装工竞赛设备耗材项目（项目编号：GZCQC2200HG11010）招标公告
 评论 ⋅  2022-11-14 17:33
国星光电：持续丰富新能源车载光应用产品
 评论 ⋅  2022-11-14 17:29
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