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全国首单集成电路运营期综合保险落地
 评论 ⋅  2025-09-17 17:09
精智达获半导体测试设备采购合同，总金额为3.23亿元
 评论 ⋅  2025-09-17 15:46
2025云南晶体大会前瞻|国家第三代半导体技术创新中心（苏州）梁剑波：GaAs与Si及GaN的常温异质接合研究
 评论 ⋅  2025-09-17 14:41
2025云南晶体大会前瞻|北京大学王新强：氮化物半导体的大失配外延及其器件研究
 评论 ⋅  2025-09-17 11:27
2025云南晶体大会前瞻|昆明物理研究所董卫民：红外探测用半导体单晶材料研究
 评论 ⋅  2025-09-17 11:25
北京集成电路产教融合基地正式交付使用，总建筑面积超10万平方米
 评论 ⋅  2025-09-17 10:20
扬杰科技22.18 亿元收购贝特电子100%股权
 评论 ⋅  2025-09-17 09:35
芯迈半导体与晶能微电子签署战略合作
 评论 ⋅  2025-09-17 09:33
激光雷达头部企业禾赛科技正式于香港交易所主板挂牌上市
 评论 ⋅  2025-09-17 08:55
华工科技：数通光模块年内产能规划为每月100万只
 评论 ⋅  2025-09-17 08:55
环球晶：12英寸方形碳化硅晶圆已开发
 评论 ⋅  2025-09-16 19:45
攻克行业空白！中镓半导体实现6/8英寸GaN衬底制备
 评论 ⋅  2025-09-16 18:22
北京烁科中科信荣膺国家级专精特新重点“小巨人”企业称号
 评论 ⋅  2025-09-16 17:28
2025云南晶体大会前瞻| 鑫耀半导体刘汉保：基于VGF法的低氧含量半绝缘砷化镓单晶生长工艺优化及电学性质研究
 评论 ⋅  2025-09-16 17:01
2025云南晶体大会前瞻| 云南锗业惠峰：锗、三五族化合物半导体单晶生长技术和产业发展
 评论 ⋅  2025-09-16 15:53
解析 Wolfspeed 顶部散热 (TSC) 碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2025-09-16 10:27
注册报名开启！即刻注册IFWS&SSLCHINA 2025，抢占第三代半导体产业发展制高点！
 评论 ⋅  2025-09-16 10:04
2025云南晶体大会前瞻| 厦门大学梅洋：GaN基VCSEL技术进展
 评论 ⋅  2025-09-16 09:48
2025云南晶体大会前瞻| 中国科学院半导体所沈桂英：InP、GaSb与InAs单晶生长、衬底制备及缺陷研究进展
 评论 ⋅  2025-09-16 09:45
特思迪成功入选国家级专精特新重点“小巨人”企业名单
 评论 ⋅  2025-09-16 09:36
投资2亿！合肥先进半导体实验室项目签约
 评论 ⋅  2025-09-15 18:34
拓荆科技拟定增募资不超46亿元，用于高端半导体设备产业化基地建设项目等
 评论 ⋅  2025-09-15 18:13
国新办发布会肯定成都科创成果，实验室全球首个氮化镓量子光源芯片获工信部点名
 评论 ⋅  2025-09-15 18:09
2025云南晶体大会前瞻| 山东大学陈秀芳：碳化硅单晶材料技术及应用
 评论 ⋅  2025-09-15 15:49
投资1.2亿元 松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基
 评论 ⋅  2025-09-15 10:54
中国半导体行业协会发声：坚定维护公平贸易和产业合法权益
 评论 ⋅  2025-09-15 10:46
2025云南晶体大会前瞻| 北京大学孙栋：外尔半导体Te--新一代中红外半导体器件材料
 评论 ⋅  2025-09-15 10:42
华科大与光谷携手发力传感器产业，光谷传感器产业创新联盟揭牌
 评论 ⋅  2025-09-15 10:38
2025云南晶体大会前瞻| 中国科学院长春光机所蒋科：基于三族氮化物半导体异质结的光忆阻器研究
 评论 ⋅  2025-09-15 10:36
江苏半导体协会：美国模拟芯片对华倾销幅度高达300%
 评论 ⋅  2025-09-15 10:34
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